Applied Materials, 앵스트롬 시대 로직 칩용 증착 시스템 출시

Applied Materials는 2026년 4월 8일, 2nm 이상의 로직 칩에 사용되는 새로운 증착 시스템을 발표했습니다. 이 시스템은 AI 컴퓨팅 수요 증가에 맞춰 트랜지스터 성능과 전력 효율성을 향상시키는 데 기여할 것입니다. 투자자들은 Applied Materials가 첨단 반도체 제조 기술을 선도하며 AI 시대의 성장을 주도할 것으로 기대할 수 있습니다.