Applied Materials, 에너지 효율 컴퓨팅 서밋에서 첨단 패키징을 위한 새로운 협업 모델 발표

AMAT가 에너지 효율적인 컴퓨팅을 위한 첨단 패키징 협업 모델을 발표하며 AI 시대의 지속 가능한 발전을 위한 로드맵을 강화했습니다. 새로운 EPIC Advanced Packaging 전략은 장비 제조사, 소재 공급업체, 디바이스 기업 및 연구 기관 간의 협력을 촉진하여 차세대 AI 칩의 상용화를 가속화할 것으로 기대됩니다.