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    <title>AlphaView - UMC 뉴스</title>
    <link>https://www.alphaview.kr</link>
    <description>실시간 미국 주식 뉴스를 AI로 분석하여 시장 정보를 제공합니다.</description>
    <language>ko</language>
    <lastBuildDate>Tue, 03 Nov 2026 22:07:55 GMT</lastBuildDate>
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      <title>AlphaView</title>
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    <copyright>Copyright 2026 AlphaView. All rights reserved.</copyright>
    <managingEditor>contact@alphaview.kr (AlphaView)</managingEditor>
    <webMaster>contact@alphaview.kr (AlphaView)</webMaster>
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      <title><![CDATA[주요 자회사 UMC Group, 이사 변경 발표]]></title>
      <link>https://www.alphaview.kr/news/101420-주요-자회사-umc-group-이사-변경-발표</link>
      <description><![CDATA[UMC는 2026년 11월 3일 자회사 UMC Group (USA)의 이사 1석을 증원하고 Ming Hsu를 신규 자연인 이사로 선임했다고 SEC 공시에서 밝혔습니다. Ming Hsu는 UMC의 사장 겸 최고운영책임자로, 모회사 경영진이 자회사 이사회에 합류하는 구조입니다. 공시는 이사 교체율과 주주권리에 대한 중대한 영향은 없다고 명시했으며, 후속 영향은 자회사 경영 및 지배구조 변화 여부에 따라 달라질 수 있습니다.]]></description>
      <pubDate>Tue, 03 Nov 2026 13:11:24 GMT</pubDate>
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      <category>금융/자금조달</category>
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      <dc:creator>SEC EDGAR</dc:creator>
      <content:encoded><![CDATA[UMC는 2026년 11월 3일 자회사 UMC Group (USA)의 이사 1석을 증원하고 Ming Hsu를 신규 자연인 이사로 선임했다고 SEC 공시에서 밝혔습니다. Ming Hsu는 UMC의 사장 겸 최고운영책임자로, 모회사 경영진이 자회사 이사회에 합류하는 구조입니다. 공시는 이사 교체율과 주주권리에 대한 중대한 영향은 없다고 명시했으며, 후속 영향은 자회사 경영 및 지배구조 변화 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

UMC는 2026년 11월 3일 자회사 UMC Group (USA)의 이사 1석을 증원하고 Ming Hsu를 신규 자연인 이사로 선임했다고 SEC 공시에서 밝혔습니다. Ming Hsu는 UMC의 사장 겸 최고운영책임자로, 모회사 경영진이 자회사 이사회에 합류하는 구조입니다. 공시는 이사 교체율과 주주권리에 대한 중대한 영향은 없다고 명시했으며, 후속 영향은 자회사 경영 및 지배구조 변화 여부에 따라 달라질 수 있습니다.]]></content:encoded>
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      <title><![CDATA[UMC, AP Memory와 AI·HPC 시스템용 첨단 전력 공급 솔루션 개발 협력]]></title>
      <link>https://www.alphaview.kr/news/79948-umc-ap-memory와-aihpc-시스템용-첨단-전력-공급-솔루션-개발-협력</link>
      <description><![CDATA[UMC는 AP Memory와 AI·HPC 시스템용 전력 공급 솔루션 기술·제조 협력을 발표했습니다. 2026년 3분기에 AP Memory의 S-SiCap Gen2D 설계가 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했다고 공시되었습니다. 향후 기판 패키지에서의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트와 캐패시터 내장 인터포저 등으로의 협력 확대가 확인할 일정입니다.]]></description>
      <pubDate>Thu, 22 Oct 2026 06:01:12 GMT</pubDate>
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      <category>AI/기술</category>
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      <dc:creator>PR Newswire</dc:creator>
      <content:encoded><![CDATA[UMC는 AP Memory와 AI·HPC 시스템용 전력 공급 솔루션 기술·제조 협력을 발표했습니다. 2026년 3분기에 AP Memory의 S-SiCap Gen2D 설계가 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했다고 공시되었습니다. 향후 기판 패키지에서의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트와 캐패시터 내장 인터포저 등으로의 협력 확대가 확인할 일정입니다.

UMC는 AP Memory와 AI·HPC 시스템용 전력 공급 솔루션 기술·제조 협력을 발표했습니다. 2026년 3분기에 AP Memory의 S-SiCap Gen2D 설계가 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했다고 공시되었습니다. 향후 기판 패키지에서의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트와 캐패시터 내장 인터포저 등으로의 협력 확대가 확인할 일정입니다.]]></content:encoded>
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