Magnachip, 3단 접이식 스마트폰 배터리 보호를 위한 새로운 24V BatteryFET 출시

매그나칩, 차세대 폴더블폰 겨냥 7세대 24V MXT LV MOSFET 출시 매그나칩 반도체(Magnachip Semiconductor Corporation, NYSE: MX)가 차세대 트리플 폴더블 스마트폰의 배터리 보호 회로에 최적화된 7세대 24V MXT LV MOSFET을 출시하며 프리미엄 폴더블 스마트폰 시장에서의 입지를 강화한다고 밝혔습니다. 이번 신제품은 이미 양산에 돌입했으며, 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증받아 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 공급되고 있습니다. 이번에 새롭게 선보인 24V 듀얼 N채널 MOSFET(MDWC24D058ERH)은 매그나칩의 독자적인 Super-Short Channel FET (SSCFET®) 기술을 적용하여 기존 제품 대비 칩 크기를 약 26% 줄였습니다. 이를 통해 제조사는 배터리 보호 회로 모듈(PCM) 보드의 면적을 20% 이상 절감할 수 있으며, 확보된 공간은 배터리 용량 증대나 기기 슬림화에 활용될 수 있습니다. 트리플 폴더블 스마트폰은 두 번 접히고 세 개의 디스플레이를 동시에 구동하는 새로운 폼팩터로, 고성능 멀티태스킹이 가능합니다. 이러한 기기들은 복잡한 내부 구조를 효율적이고 안정적으로 관리하기 위해 고집적화되고 효율적인 MOSFET 솔루션을 요구합니다. 이번 신제품은 트리플 폴더블 스마트폰 외에도 웨어러블 기기 및 태블릿 등 다양한 모바일 애플리케이션에 적용 가능합니다. 전력 손실의 주요 원인인 RDS(on)을 최대 약 31%까지 줄여 발열을 감소시키며, 단위 면적당 전류 밀도는 기존 트렌치 공정 대비 약 48% 향상되어 고전류 환경에서도 안정적인 전압 제어를 지원합니다. 또한, 2kV 이상의 정전기 방전(ESD) 보호 기능을 통합하여 외부 간섭으로부터 배터리 시스템을 보호합니다. 시장 조사 기관 Omdia에 따르면, 스마트폰 배터리 FET를 포함한 40V 이하 실리콘 전력 MOSFET 시장은 2025년 약 42억 달러에서 2029년 약 52억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 약 4.6%입니다. 특히 트리플 폴더블 스마트폰을 포함한 프리미엄 스마트폰 시장은 고성능 및 고효율 부품에 대한 수요 증가에 힘입어 성장을 견인할 것으로 전망됩니다. 매그나칩의 Hyuk Woo 최고기술책임자(CTO)는 "트리플 폴더블 스마트폰은 첨단 기술과 우수한 부품 신뢰성을 요구하는 하이엔드 모바일 기기"라며, "이번 신규 MOSFET 제품 공급을 통해 매그나칩의 전력 반도체 설계 역량과 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다"고 말했습니다. 그는 이어 "앞으로도 지속적인 혁신을 통해 스마트폰, 웨어러블, 태블릿 등 다양한 모바일 애플리케이션을 위한 전력 반도체 포트폴리오를 확장해 나갈 것"이라고 덧붙였습니다. 매그나칩은 약 45년간의 운영 역사를 가진 아날로그 및 혼합 신호 전력 반도체 플랫폼 솔루션 설계 및 제조 기업으로, 산업, 자동차, 통신, 소비자 및 컴퓨팅 등 다양한 애플리케이션에 제품을 공급하고 있습니다. MXT LV MOSFET(Magnachip eXtreme Trench Low Voltage MOSFET): 최신 트렌치 공정 기술을 기반으로 30V 이하의 저전압 MOSFET 제품군. SSCFET®(Super-Short Channel FET): 최소화된 채널 길이 구조를 적용하여 낮은 온저항과 높은 전류 용량을 달성하는 MOSFET 설계 기술.