AI 요약
VIAVI는 OFC 2026에서 AI 패브릭 검증을 위한 첨단 기술을 선보입니다.
VIAVI는 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 솔루션 등 차세대 기술을 시연할 예정입니다.
VIAVI는 또한 새로운 INX™ 700 프로브 현미경과 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼을 공개할 것입니다.
핵심 포인트
- VIAVI는 OFC 2026에서 AI 패브릭 검증을 위한 첨단 기술을 선보입니다.
- VIAVI는 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 솔루션 등 차세대 기술을 시연할 예정입니다.
- VIAVI는 또한 새로운 INX™ 700 프로브 현미경과 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼을 공개할 것입니다.
긍정 / 부정 요인
긍정 요인
- 차세대 AI 패브릭 및 고속 광학 기술 솔루션 시연
- 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 등 혁신 기술 공개
- 새로운 INX™ 700 프로브 현미경 및 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼 출시
- 업계 파트너와의 협력을 통한 기술 시연 강화
- Lightwave Innovation Awards에서 6개 솔루션 수상