VIAVI, OFC 2026에서 혁신적인 AI 패브릭 및 광학 테스트 기술 선보여
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AI 요약 · 핵심 3줄
- VIAVI는 OFC 2026에서 AI 패브릭 검증을 위한 첨단 기술을 선보입니다.
- VIAVI는 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 솔루션 등 차세대 기술을 시연할 예정입니다.
- VIAVI는 또한 새로운 INX™ 700 프로브 현미경과 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼을 공개할 것입니다.
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주요 사실
- 차세대 AI 패브릭 및 고속 광학 기술 솔루션 시연
- 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 등 혁신 기술 공개
- 새로운 INX™ 700 프로브 현미경 및 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼 출시
- 업계 파트너와의 협력을 통한 기술 시연 강화
- Lightwave Innovation Awards에서 6개 솔루션 수상
AI 분석 근거근거 충분성: 충분
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사용된 요인
- •주요 사실 — 차세대 AI 패브릭 및 고속 광학 기술 솔루션 시연
- •주요 사실 — 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 등 혁신 기술 공개
- •주요 사실 — 새로운 INX™ 700 프로브 현미경 및 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼 출시
저장된 하이라이트
- “AI 패브릭
- “광학 테스트
- “1.6T 이더넷
참고 문맥
VIAVI는 OFC 2026에서 AI 패브릭 검증을 위한 첨단 기술을 선보입니다. VIAVI는 1.6T 이더넷, 실리콘 포토닉스, PCIe 솔루션 등 차세대 기술을 시연할 예정입니다. VIAVI는 또한 새로운 INX™ 700 프로브 현미경과 고밀도 OSFP 테스트 플랫폼을 공개할 것입니다.