타워반도체와 코히런트, 양산 가능한 SiPho 공정에서 실리콘 변조기로 400Gbps/레인 데이터 전송 시연
보도자료GlobeNewswire (미 동부 07:00)수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 높음
AI 요약 · 핵심 3줄
- 코히런트(COHR)와 타워반도체는 2026년 3월 23일, 양산 가능한 실리콘 포토닉스(SiPho) 공정에서 개발된 실리콘 변조기를 사용하여 400Gbps/레인 데이터 전송을 성공적으로 시연했습니다.
- 이 기술은 차세대 3.2T 광 트랜시버를 목표로 하며, AI 인프라의 지속적인 성장에 필요한 대역폭 요구를 충족시킬 수 있습니다.
- 이번 시연은 코히런트의 광자 기술과 타워반도체의 SiPho 플랫폼 간의 협력을 통해 이루어졌으며, 향후 데이터센터 연결 및 플러그형 트랜시버 시장에서 코히런트의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.
AI 분석 · 긍정/부정 요인 펼치기
주요 사실
- 차세대 3.2T 광 트랜시버를 위한 400Gbps/레인 데이터 전송 기술 시연 성공
- 양산 가능한 SiPho 공정 활용으로 상용화 가능성 증대
- AI 인프라 성장에 필수적인 대역폭 요구 충족
- 코히런트의 광자 기술과 타워반도체의 SiPho 플랫폼 간의 성공적인 협력
AI 분석 근거근거 충분성: 충분
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사용된 요인
- •주요 사실 — 차세대 3.2T 광 트랜시버를 위한 400Gbps/레인 데이터 전송 기술 시연 성공
- •주요 사실 — 양산 가능한 SiPho 공정 활용으로 상용화 가능성 증대
- •주요 사실 — AI 인프라 성장에 필수적인 대역폭 요구 충족
저장된 하이라이트
- “400Gbps/레인 데이터 전송
- “실리콘 변조기
- “SiPho 공정
참고 문맥
코히런트(COHR)와 타워반도체는 2026년 3월 23일, 양산 가능한 실리콘 포토닉스(SiPho) 공정에서 개발된 실리콘 변조기를 사용하여 400Gbps/레인 데이터 전송을 성공적으로 시연했습니다. 이 기술은 차세대 3.2T 광 트랜시버를 목표로 하며, AI 인프라의 지속적인 성장에 필요한 대역폭 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이번 시연은 코히런트의 광자 기술과 타워반도체의 SiPho 플랫…