벽돌 쌓기에서 눈부심까지: Intel Series 3 프로세서 모델이 시선을 사로잡다

인텔, 4만 2천개 레고 블록으로 구현한 '코어 울트라 시리즈 3' CPU 모형 공개

[서울=뉴스핌] 김태호 기자 = 인텔이 최근 공개한 '인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)' 프로세서의 실제 작동 방식을 시각적으로 구현한 거대한 레고 모형을 선보여 화제입니다. 이 모형은 600개 이상의 LED와 복잡한 회로를 통해 실제 CPU의 기능을 생생하게 보여줍니다.

지난 1월 5일 인텔 테크 쇼케이스에서 처음 공개된 이 모형은 압도적인 크기와 화려한 색상으로 관람객들의 시선을 사로잡았습니다. CES 2026 인텔 부스에 전시된 이 모형 앞에서는 수많은 관람객들이 기념사진을 촬영하는 진풍경이 연출되었습니다.

인텔의 소프트웨어 기술 마케팅 엔지니어인 코이 응우옌(Khoi Nguyen)은 이 특별한 모형 제작의 주역입니다. 그는 기존의 전원 하네스와 데이터 라인 레벨 시프터 설계를 수정하여 600개 이상의 LED가 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 CPU, NPU, GPU 섹션의 실제 사용량을 정확하게 표현하도록 만들었습니다.

응우옌은 이 프로젝트를 위해 인텔의 전 인턴이자 그래픽 기술 마케팅 팀 소속으로 레고 마니아인 잭 힐(Zach Hill)과 협력했습니다. 힐은 이미 2023년에 600개 부품으로 구성된 인텔 아크 A750 GPU 레고 모형을 제작한 경험이 있습니다. 당시 PCGamer는 이 모형을 "움직이는 부품까지 갖춘 놀라운 공학 작품"이라고 극찬한 바 있습니다.

두 사람은 모형의 콘셉트를 구상했으며, 힐은 레고 그룹의 브릭링크 스튜디오(Bricklink Studio) 소프트웨어를 사용하여 3D 모델을 디자인했습니다. 하지만 4만 2천 개에 달하는 실제 레고 블록을 조립하는 과정은 또 다른 도전이었습니다. 힐은 이 거대한 모형을 완성하는 데 몇 주를 쏟아부었습니다. 처음에는 그의 집 바닥을 가득 채웠던 모형은 결국 천장에 닿을 정도로 커져 그의 차고로 옮겨져야 했습니다. 완성된 모형은 높이 약 8피트(약 2.4미터), 너비 약 4피트(약 1.2미터)에 달합니다.

응우옌은 "지난 10일 동안 매일 밤 3시까지 LED와 모형을 통합하는 작업을 했습니다. 모든 부품을 수용하기 위해 빌딩 블록을 수정하고 변경해야 했습니다. 매우 힘들었지만, 완성되어 가는 모습을 보니 매우 보람찼습니다"라고 소감을 밝혔습니다. 그는 또한 600개 이상의 LED가 올바르게 작동하도록 전원 하네스와 데이터 라인 레벨 시프터 회로를 설계했습니다.

마이클 라슨(Michael Larsen) 팀원은 LED가 올바른 순서로 켜지도록 하는 소프트웨어를 개발했습니다. 응우옌은 "라슨은 인텔 OpenVINO를 사용하여 AI 모델을 실행하고 Windows 작업 관리자를 분석하여 해당 사용량 백분율을 추출한 다음, 모형의 LED에 신호를 보내는 방식으로 NPU 사용량을 쉽게 표현할 방법을 찾아냈습니다"라고 설명했습니다.

힐은 레고에 대한 그의 평생의 사랑이 우주의 구성 요소에 대한 초기 매혹에서 시작되었으며, 레고 블록이 현대 컴퓨터의 트랜지스터처럼 원자 및 분자 구조의 확장 가능하고 모듈식 특성을 반영한다고 설명했습니다.

힐은 "레고 조각이나 실리콘은 그 자체로는 의미가 없지만, 인간이 단순한 구성 요소를 강력하고 표현력이 풍부하며 독특한 것으로 바꾸는 것처럼, 사려 깊게 배열될 때 살아납니다"라고 말했습니다. 그는 또한 "이 거대한 레고 빌드를 통해 인텔 코어 울트라 CPU 출시를 지원하게 되어 특히 기쁩니다. 이는 인텔 CPU와 레고 조각이 공유하는 다재다능함을 나타내며, 이는 작업, 놀이, 대인 관계를 가능하게 하는 기술 발전입니다"라고 덧붙였습니다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3에 대한 자세한 내용은 CES 2026에서 최초로 인텔 18A 공정 기반으로 데뷔한 관련 소식을 통해 확인할 수 있습니다.