Synopsys, TSMC와 협력하여 실리콘 검증 IP 및 인증 EDA 흐름으로 차세대 AI 시스템 지원

핵심 포인트

• •Synopsys는 2026년 4월 22일, TSMC의 최첨단 공정 및 패키징 기술 노드에서 실리콘 검증 IP, AI 기반 EDA 흐름, 시스템 레벨 지원의 주요 발전을 발표했습니다.
• •이번 협력은 TSMC의 3nm 및 2nm 제품군, A16™ 및 A14 공정을 포함하며, AI 및 고성능 컴퓨팅 설계를 가속화하여 결과 품질을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
• •Synopsys는 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 AI 기반 설계 흐름, 고급 멀티피직스 검증, 검증된 인터페이스 및 기반 IP 포트폴리오를 제공하여 고객 혁신을 가속화하고 뛰어난 결과 품질을 달성하도록 지원할 것입니다.

긍정 / 부정 요인