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마벨 테크놀로지, 업계 최초 400G/레인 광통신 기술 선보인다 데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, Inc., NASDAQ: MRVL)가 2025년 3월 30일부터 4월 3일까지 샌프란시스코에서 열리는 OFC 2025에서 업계 최초로 224 Gbaud에서 작동하는 완전한 전기-광 링크 기반의 400G/레인 기술을 시연합니다. 과거에는 불가능하다고 여겨졌던 이 기술은 이제 마벨의 실제 실리콘을 통해 구현되었습니다. 마벨은 또한 AI 및 범용 클라우드 아키텍처를 위한 400G/레인 기술 기반 제품 개발 생태계를 구축하기 위해 선도적인 광통신 및 스위치 기업들과 협력하고 있습니다. 마벨(부스 #2129), 루멘텀(Lumentum, 부스 #2119), 테라홉(TeraHop, 부스 #2429)은 이번 컨퍼런스에서 광 및 전기 애플리케이션 모두를 위한 400G 기술의 라이브 시연을 선보일 예정입니다. 이번 시연에는 PAM4 DSP, 트랜스임피던스 증폭기, 변조기 드라이버, 그리고 직렬 400G/레인 속도와 PAM4 변조를 위해 개발된 포토닉스 기술이 포함됩니다. 400G/레인 기술은 클라우드 데이터 센터의 전체 인프라 대역폭 용량을 크게 증가시키고, 출력량을 극대화하며, 미래 데이터 센터의 효율성을 향상시키고, AI 학습 및 기타 복잡한 작업을 위한 시간을 단축할 수 있게 할 것입니다. 400G/레인 기술은 현재 클라우드 및 AI 데이터 센터의 주류인 100G/레인 인프라 대비 4배, 올해 업계에 배포되기 시작한 200G/레인 인프라 대비 2배의 성능 향상을 제공합니다. 코히어런트(Coherent)의 데이터콤 사업부 총괄 부사장 겸 총괄 관리자인 리 쉬(Dr. Lee Xu) 박사는 "플러그형 트랜시버 모듈은 2030년까지 데이터 센터 및 기타 인프라에서 광 연결을 위한 지배적인 솔루션으로 남을 것"이라며, "마벨 및 기타 생태계 파트너들과의 협력을 통해 고객들이 AI의 잠재력을 실현하는 데 필요한 패브릭 기술을 확보할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했습니다. 루멘텀의 클라우드 및 네트워킹 CTO인 맷 시삭(Matt Sysak)은 "이번 시연은 루멘텀과 마벨이 400G/레인 기술 분야에서 어떻게 업계 리더십과 준비 태세를 이끌고 있는지를 명확하게 보여준다"며, "AI/ML 및 클라우드 인프라 스케일 아웃에 필요한 차세대 3.2T 트랜시버는 루멘텀의 고급 고속 InP 기술로부터 상당한 이점을 얻어 비교할 수 없는 성능과 대량 생산 확장성을 제공할 것"이라고 덧붙였습니다. 테라홉의 최고 마케팅 책임자인 오사 목(Osa Mok)은 "네트워킹은 생태계를 필요로 한다. 이러한 노력을 통해 AI 경제의 기반을 마련하고 인프라에서 광학의 기회를 계속 확장할 수 있다"고 말했습니다. 마벨의 커넥티비티 사업부 부사장 겸 총괄 관리자인 시 왕(Xi Wang)은 "마벨은 PAM4 연결 분야에서 오랜 혁신 역사를 가지고 있으며, 100G/레인, 200G/레인에 이어 이제 400G/레인 PAM4 연결을 최초로 시연하며 미래를 위한 완전히 새로운 세대의 네트워크 연결 시대를 열고 있다"며, "코히어런트, 루멘텀, 테라홉과 같은 선도적인 파트너들과 협력하여 네트워킹의 다음 장을 위한 로드맵을 구축하게 되어 기쁘다"고 밝혔습니다. 마벨은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 구축하고 있습니다. 마벨은 고객의 현재 요구와 미래 야망에 맞춰 설계된 반도체 솔루션을 통해 전 세계의 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차, 통신 분야의 미래 아키텍처를 더 나은 방향으로 변화시키고 있습니다.