Teledyne, SCION VIS–SWIR 카메라 제품군 출시

Teledyne Judson Technologies, 첨단 이미징 솔루션 글로벌 선도 기업인 Teledyne Technologies (NYSE: TDY)의 자회사, 고성능 고용량 SWIR(단파장 적외선) 카메라 신제품 'SCION Family'를 출시했습니다. SCION 플랫폼은 10마이크론 픽셀 피치와 640x512, 1280x1024 포맷을 갖춘 새로운 등급의 SWIR 이미징 솔루션을 선보입니다. 이는 Teledyne이 수십 년간 축적해 온 고감도 센서 전문성과 초분광 이미징, 생명 과학, 우주 및 국방, 반도체 시장에서 요구되는 속도, 민첩성, 비용 효율성을 결합한 결과입니다. SCION 카메라는 재료 분석, 형광 측정, 결함 감지, 지구 관측 등 광범위한 애플리케이션을 지원합니다. 초기 센서 옵션은 Teledyne의 독자적인 VisGaAs(가시광선 감지 InGaAs) 및 MCT(수은-카드뮴-텔루라이드) 센서 소재를 활용하여 300-1700nm 또는 900-2500nm의 감도를 제공합니다. 이 카메라들은 넓은 감도 범위와 높은 프레임 속도, 그리고 샘플 업 더 램프(SUPR) 기능을 결합하여 1초의 획득 시간으로 1전자 미만의 읽기 노이즈를 구현합니다. Paul Mark, Teledyne Judson Technologies 적외선 및 분광학 부문 이사는 "SCION은 Teledyne 내에서 센서 제조와 카메라 시스템 전문성을 통합하여 진화하는 이미징 애플리케이션을 지원하는 우리의 능력을 반영합니다"라며, "VisGaAs 감도와 저잡음, 열전 냉각 카메라 설계, 고급 판독 모드를 결합함으로써 SCION VIS-SWIR 카메라는 성능, 안정성, 통합 효율성이 중요한 애플리케이션을 위한 유연한 플랫폼을 제공합니다"라고 말했습니다. SCION은 Teledyne의 오랜 가치와 신뢰성을 기반으로 하면서도 신흥 상업 및 과학 시장에서 요구하는 비용, 속도, 스펙트럼 유연성 요구 사항을 충족합니다. 센서, 진공 패키지, 카메라 전자 장치의 통합은 공급망을 단순화하고, 공급업체 수를 줄이며, 기술 및 일정 위험을 최소화하는 동시에 총 소유 비용을 최적화합니다. 이 시스템은 픽셀 레벨부터 API 및 SDK까지 맞춤 설계되어 Teledyne의 '픽셀-투-PC' 아키텍처를 강화하고 사용하기 쉬운 적외선 감지 솔루션을 제공합니다. Teledyne은 2026년 주요 산업 행사에서 SCION 카메라를 선보일 예정입니다. 여기에는 1월 20일부터 22일까지 캘리포니아 샌프란시스코에서 열리는 SPIE Photonics West(부스 427)와 4월 28일부터 30일까지 메릴랜드 내셔널 하버에서 열리는 SPIE Defense + Commercial Sensing Conference(부스 703)가 포함됩니다. Teledyne 부스를 방문하는 고객들은 플랫폼의 성능 특성과 유연한 아키텍처를 보여주는 시연을 관람할 수 있습니다. Teledyne Vision Solutions는 산업 및 과학 이미징 기술 분야에서 세계에서 가장 포괄적이고 수직적으로 통합된 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne DALSA, e2v CMOS 이미지 센서, FLIR IIS, Lumenera, Photometrics, Princeton Instruments, Judson Technologies, Acton Optics, Adimec가 하나의 우산 아래 모여 수십 년간의 경험과 업계 최고 수준의 솔루션을 바탕으로 스펙트럼 전반에 걸쳐 비교할 수 없는 전문성을 갖춘 집단을 형성합니다. 이들은 서로의 강점을 결합하고 활용하여 세계에서 가장 깊고 넓은 센싱 및 관련 기술 포트폴리오를 제공합니다. Teledyne은 전 세계 고객 지원과 가장 까다로운 작업을 처리할 수 있는 기술 전문성을 제공합니다. 이들의 도구, 기술, 비전 솔루션은 고객에게 독특하고 경쟁력 있는 이점을 제공하도록 구축되었습니다.