아토사 테라퓨틱스, 듀센 근이영양증에서 (Z)-엔독시펜의 유트로핀 조절 가능성 강조하는 논문 게재 승인 발표

Arm, 칩렛 시장 활성화 위한 차세대 인터커넥트 표준 'AMBA CHI C2C' 공개

Arm이 칩렛(Chiplet) 시장 활성화를 위한 핵심 기술인 차세대 인터커넥트 표준 'AMBA CHI C2C(Chiplet-to-Chiplet)' 사양을 공개했습니다. 이는 30년 이상 반도체 업계의 근간이 되어온 Arm의 개방형 표준 AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)의 최신 진화 버전으로, 칩렛 기반 시스템의 상호 운용성과 성능을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다.

AMBA는 칩 내부의 다양한 구성 요소들을 연결하는 인터페이스와 프로토콜을 정의하는 표준 사양입니다. CPU가 메모리에 데이터를 읽고 쓰거나, AI 워크로드 처리를 위해 CPU, GPU, NPU 등 여러 프로세싱 요소 간 데이터 교환 및 동기화가 필요할 때 AMBA가 핵심적인 역할을 수행합니다. 이러한 AMBA는 전력, 성능, 면적 등 다양한 요구사항을 충족하며, 업계에 재사용 및 통합이 용이한 검증된 솔루션을 제공함으로써 개발 위험 감소, 비용 절감, 시장 출시 기간 단축에 기여해 왔습니다.

Arm은 기존의 저대역폭 AHB, APB 프로토콜부터 고성능 AXI, 그리고 초고성능 시스템 및 복잡한 네트워크를 위한 CHI 프로토콜에 이르기까지 AMBA 표준을 지속적으로 발전시켜 왔습니다. 이제 CHI C2C 사양을 통해 AMBA를 칩렛 시장으로 확장하며, 이는 칩렛이 다양한 컴퓨팅 시스템에서 파편화 위험 없이 폭넓게 사용될 수 있는 기반을 마련하는 중요한 단계입니다.

AMBA CHI C2C가 칩렛 시장에 중요한 이유는 기존 단일 칩 CHI 프로토콜을 활용하여 칩렛 간 데이터 패킷 전송 방식을 정의함으로써, 이미 단일 칩 내에서 컴포넌트 연결을 담당하는 AMBA의 기능을 칩렛 간 연결로 자연스럽게 확장하기 때문입니다. CHI C2C는 기존 온칩 AMBA CHI 사양의 다양한 기능을 계승하여 호환성을 확보하고, 보안 컴퓨팅을 위한 영역 관리(realm management)와 같은 기존 AMBA 사양의 아키텍처 기능을 칩렛에서도 동일하게 사용할 수 있도록 합니다. 또한, 복잡한 패킹 및 언패킹 과정이 없어 지연 시간을 최소화합니다. Arm은 CHI C2C가 기존 온칩 설계와 마찬가지로 수많은 프로세서와 컴포넌트를 갖춘 고성능 시스템에서 널리 사용될 것으로 예상하고 있습니다.

특히 CHI C2C는 맞춤형 실리콘(custom silicon)에 대한 증가하는 수요에 부응하며, 칩렛을 통합하여 맞춤형 실리콘을 설계하려는 파트너들에게 이상적인 솔루션을 제공합니다. 다양한 공급업체의 칩렛이 사용되는 환경에서 CHI C2C는 단일 통합 인터페이스를 통해 칩렛 간 최대의 상호 운용성을 보장합니다. 여기에는 AI 가속을 위한 칩렛 설계도 포함됩니다.

Arm과 엔비디아(NVIDIA)는 수년 간 긴밀히 협력하여 CHI C2C의 기반을 마련했으며, 이를 통해 Arm 기반 시스템 온 칩(SoC)이 가속기와 일관되고 안전하게 연결될 수 있도록 했습니다. CHI C2C는 계층적 접근 방식을 채택하여 각 계층을 명확하게 분리함으로써, UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 제3자 및 업계 표준을 활용할 수 있습니다. UCIe는 다중 다이 시스템에서 다이 간 연결을 표준화하고, 다른 공급업체의 서로 다른 공정 기술로 제작된 다이 간의 상호 운용성을 간소화하는 데 중요한 역할을 합니다. CHI C2C는 UCIe의 스트리밍 인터페이스를 통해 전송될 수 있어 UCIe와 완벽하게 호환됩니다. 또한, Arm은 기존 온칩 설계에서 AMBA AXI를 사용해 온 실리콘 공급업체들이 채택할 수 있도록 개방형 AMBA AXI C2C 사양도 제공할 예정입니다. 이는 CHI C2C와의 정렬 및 향후 칩렛에서의 상호 운용성을 위해 중요합니다.

이번 AMBA CHI C2C 사양 발표는 Arteris, Cadence, Fujitsu, Intel Foundry Services, NVIDIA, Rambus, Sanechips, Siemens EDA, SiPearl, Synopsys 등 다양한 업계 파트너들과의 광범위한 협력의 결과입니다.

Arteris의 Laurent Moll COO는 "최초의 공개 CHI C2C 사양 출시는 개방형 칩렛 생태계를 향한 중요한 발걸음이며 상호 운용성 개선에 기여합니다. Arm과의 초기 AMBA 개발 협력을 통해 Ncore 및 FlexNoC를 포함한 당사의 고대역폭, 저지연 네트워크 온 칩 인터커넥트 IP 기술의 향후 버전에 영향을 미칠 것입니다. 신흥 칩렛 생태계 전반에 걸친 추가 협력을 기대합니다."라고 밝혔습니다.

Cadence의 David Glasco VP는 "칩렛, 드롭렛, 다이렛, 타일 등의 형태로 제공되는 분산 솔루션은 'More-than-Moore' 시대를 맞아 설계자와 구현자 모두에게 상당한 기회와 기술적 과제를 제시합니다. 다양한 공급업체의 칩렛 간 통신을 촉진하고 바벨탑 구축을 피하기 위해 표준화된 인터페이스의 필요성은 매우 중요합니다. Cadence는 AMBA 표준에 대한 Arm과의 긴밀한 협력 역사를 가지고 있으며, 당사의 IP 및 칩렛 솔루션 전반에 걸쳐 새로운 AMBA CHI C2C 표준을 시장에 출시하기 위해 파트너십을 더욱 강화하게 되어 기쁩니다. 이 중요한 새로운 표준은 핵심적인 생태계 활성화 요소가 될 것이며, 아직 초기 단계인 개방형 칩렛 마켓플레이스를 촉진할 것입니다."라고 말했습니다.

Fujitsu의 Toshio Yoshida 전무는 "Fujitsu는 칩렛을 미래 프로세서 아키텍처의 필수 기술로 간주합니다. 우리는 이미 개방형 기본 AMBA 사양을 채택하고 있으며, 최신 AMBA CHI C2C 사양은 칩렛 간과 같은 저지연 오프칩 사용 사례에서 데이터를 효율적으로 전송하는 방법을 확립하는 데 있어 중요한 변화를 가져왔습니다. 이것이 칩렛 생태계를 어떻게 활성화할지 기대됩니다."라고 전했습니다.

Intel의 Bob Brennan VP는 "Intel은 오랫동안 '칩렛 혁명'을 구상해 왔으며, 이것이 2022년 UCIe 프로토콜을 업계에 소개한 동기입니다. 우리는 업계의 UCIe, 고급 패키징 기술 및 표준 기반 프로토콜 매핑의 성장과 채택을 보게 되어 기쁩니다. UCIe와 함께 AMBA CHI C2C 사양의 표준화 및 출시는 칩렛 기반 아키텍처를 향한 업계의 노력을 위한 중요한 빌딩 블록이며, Arm과의 협력을 계속하게 되어 기쁩니다."라고 언급했습니다.

NVIDIA의 Ashish Karandikar 하드웨어 엔지니어링 부사장은 "AMBA CHI C2C 사양은 효율적인 칩 간 상호 연결을 가능하게 하여, 칩렛부터 패키지 외부 연결까지 다양한 사용 사례에 대해 일관성과 보안 컴퓨팅을 지원하는 강력한 AI 시스템을 구축할 수 있게 합니다. 지난 4년간 Arm 및 기타 생태계 파트너들과 협력하여 이 새로운 표준을 발전시키기 위한 당사의 상당한 노력은 업계를 발전시키고 AI 및 가속 컴퓨팅의 돌파구를 이끌 것입니다."라고 말했습니다.

Rambus의 Neeraj Paliwal 실리콘 IP 총괄은 "칩렛은 AI 및 기타 고급 워크로드에 필요한 컴퓨팅 성능 가속화를 위한 핵심 아키텍처 솔루션을 제공합니다. AMBA 생태계의 오랜 회원으로서, 우리는 차세대 칩렛 설계를 위한 중요한 활성화 기술인 AMBA CHI C2C 사양을 지원하게 되어 기쁩니다."라고 밝혔습니다.

Sanechips의 Owen Shi 부사장은 "칩렛은 차세대 공정 노드를 사용하는 고성능 SoC의 막대한 비용을 해결하기 위한 향후 10년간 반도체 산업에서 효과적인 솔루션이 될 것입니다. UCIe PHY는 칩렛 상호 연결을 위한 물리 계층 표준으로 사용될 것이며, AMBA CHI C2C는 온칩 CHI를 다중 칩렛 상호 연결로 확장하기 위한 칩렛 상호 연결을 위한 개방형 표준으로 사용될 것입니다. AMBA CHI C2C는 보안, 가상화와 같은 Arm 아키텍처 기능을 다중 칩렛 경계로 확장하고 추가적인 프로토콜 전환 없이 칩렛 간 지연 시간을 낮춥니다. AMBA CHI C2C는 광범위한 Arm 아키텍처 생태계 전반에 걸쳐 상호 운용 가능한 컴퓨팅 칩렛, IO 칩렛 및 가속기 칩렛을 구현하는 기본 프로토콜입니다."라고 설명했습니다.

Siemens EDA의 Abhi Kolpekwar VP는 "Siemens EDA는 Arm의 AMBA 개발을 지원하고, Siemens의 집중 분야인 칩렛 생태계에 AMBA CHI C2C 프로토콜을 제공하게 되어 기쁩니다. 당사는 Avery Verification IP 및 Veloce 하드웨어 지원 검증 솔루션을 통해 이를 지원합니다."라고 말했습니다.

SiPearl의 Philippe Notton CEO는 "모든 곳에 AI가 존재하는 시대에 컴퓨팅을 위한 칩렛 기반 아키텍처는 유럽에게 게임 체인저가 될 수 있습니다. 이러한 맥락에서 주요 과제 중 하나는 상호 운용성과 구성 가능성을 신속하게 보장하는 것입니다. 새로운 AMBA CHI C2C 사양은 이를 달성하는 데 핵심이 될 것입니다. 우리는 Arm 및 생태계와 협력하여 개발 및 출시를 지원하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다."라고 전했습니다.