Xanadu, 포토닉 칩 패키징 분야 새로운 업계 벤치마크 제시
보도자료PR Newswire (미 동부 08:00)수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 보통
AI 요약 · 핵심 3줄
- Xanadu Quantum Technologies(Nasdaq/TSX: XNDU)는 2026년 6월 10일 광자 칩 패키징에서 평균 0.085 dB/facet의 초저손실 에지 커플링 손실을 달성했다고 발표했습니다.
- 회사는 이번 성과가 내부 고급 광자 칩 패키징 시설과 Corning, DISCO와의 협력에 기반한다고 밝혔습니다.
- Xanadu는 이를 결함 허용 광자 양자 컴퓨터 개발의 중요한 이정표로 제시했습니다.