비티큐 테크놀로지스, ICTK와 PUF 기술 통합 차세대 QCIM 보안칩 설계 완료
보도자료PR Newswire (미 동부 08:30)수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 보통
AI 요약 · 핵심 3줄
- BTQ Technologies는 ICTK와 함께 QCIM과 VIA PUF™ 기술을 결합한 차세대 QCIM+PUF 보안 칩의 설계를 완료했다고 2026년 7월 10일 발표했습니다.
- 이 칩은 고유 장치 인증, 암호 가속, 실리콘 수준의 신뢰할 수 있는 장치 식별을 지원하도록 설계되었으며, 현재 생산 준비가 진행 중입니다.
- 양사는 2025년 10월 1,500만 달러 규모의 개발 및 공동 투자 계약을 체결한 바 있습니다.