AI 요약
Super Micro Computer(NASDAQ: SMCI)가 고밀도 AI 및 HPC 인프라를 위한 후면 도어 열교환기(RDHx) 포트폴리오를 확대했다고 2026년 7월 15일 발표했습니다.
확장된 10개 모델은 도어 단위 10kW에서 120kW까지, 랙 단위 최대 240kW의 냉각 용량을 지원합니다.
해당 제품은 EIA, ORv3, MGX 랙에 장착되어 신규 및 기존 데이터센터 모두에 적용할 수 있습니다.
핵심 포인트
- Super Micro Computer(NASDAQ: SMCI)가 고밀도 AI 및 HPC 인프라를 위한 후면 도어 열교환기(RDHx) 포트폴리오를 확대했다고 2026년 7월 15일 발표했습니다.
- 확장된 10개 모델은 도어 단위 10kW에서 120kW까지, 랙 단위 최대 240kW의 냉각 용량을 지원합니다.
- 해당 제품은 EIA, ORv3, MGX 랙에 장착되어 신규 및 기존 데이터센터 모두에 적용할 수 있습니다.
AI 분석 근거근거 충분성: 보통
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참고 문맥
Super Micro Computer(NASDAQ: SMCI)가 고밀도 AI 및 HPC 인프라를 위한 후면 도어 열교환기(RDHx) 포트폴리오를 확대했다고 2026년 7월 15일 발표했습니다. 확장된 10개 모델은 도어 단위 10kW에서 120kW까지, 랙 단위 최대 240kW의 냉각 용량을 지원합니다. 해당 제품은 EIA, ORv3, MGX 랙에 장착되어 신규 및 기존 데이터센터 모두에 적…