엔비디아, 공급망 파트너와 함께 AI 인프라 구축 가속화를 위해 생산 능력 확대

엔비디아, 기판·첨단 패키징·테스트 증설로 공급망 확대 나서

엔비디아(NVDA)가 주요 공급망 파트너들과 함께 글로벌 생산 능력을 대폭 확대한다고 발표했습니다. 가속 컴퓨팅과 풀스택 AI 팩토리 플랫폼에 대한 수요가 빠르게 늘어나면서, 이를 뒷받침할 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 분야의 생산 능력을 키우겠다는 계획입니다.

이번 계획에는 Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics(KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries(SPIL), Unimicron Technology Corporation이 참여합니다. 엔비디아는 신규 공급업체와 기존 공급업체가 핵심 제조 역량을 넓힐 수 있도록 지원하고 있으며, 이를 통해 글로벌 공급망의 회복탄력성과 이중화 체계를 강화하겠다는 방침입니다.

젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "우리는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축의 한가운데에 있다. 수요는 엄청나며, 생산 능력이 제약 요인이다"라고 말했습니다. 이어 "공급망 파트너들은 세계 최고의 제조사들이며, 이들이 전 세계에서 생산 능력을 확대해 우리가 이 새로운 산업혁명을 이끄는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 도와주고 있어 감사하다"고 밝혔습니다.

기판 생산능력 2.5배 확대

엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획입니다. 아래의 계약들이 이 증설에 기여하며, 추가 협력도 진행 중입니다.

IBIDEN과는 올해 초 체결·발표한 계약에 따라, 엔비디아가 일본 오노(Ono) 공장 증설을 위해 수십억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공하고 있습니다. 이 공장의 생산능력은 현재 수준의 3배까지 확대될 예정이며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 본격적으로 늘어나기 시작할 것으로 예상됩니다.

Samsung Electro-Mechanics는 엔비디아 기판 공급망에 합류합니다. 한국 내 기존 설비를 통해 즉시 생산능력을 확보하게 되며, 세종과 부산의 설비 업그레이드 및 신규 공장 건설도 함께 지원합니다. 2028년에는 엔비디아 배정 물량이 Samsung Electro-Mechanics의 연간 패키지 기판 총 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 전망됩니다.

엔비디아는 또한 대만 Unimicron의 KF 기판 증설을 생산능력 예약 계약으로 지원합니다. 이 증설은 2027년 2분기부터 생산능력을 더하기 시작해 2028년 중반 완전 가동에 이를 것으로 예상됩니다.

차세대 플랫폼을 위한 첨단 패키징 확대

엔비디아와 Amkor는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대할 계획입니다. 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것이 목표입니다. 이번 증설은 Amkor의 한국 신규 공장 개발과 함께 진행되며, 엔비디아의 현행 및 차세대 플랫폼 생산량 확대를 뒷받침할 것입니다.

반도체 테스트 역량 강화 및 미국 생산 기반 확충

엔비디아는 2026 회계연도에서 2027 회계연도 사이에 전체 반도체 테스트 생산능력을 두 배로 늘릴 것으로 예상합니다. 이는 미국, 대만, 싱가포르의 설비 확충에 따른 것입니다.

엔비디아는 KYEC에 11억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금을 제공해 미국 내 신규 테스트 시설과 장비 구축을 지원합니다. 해당 시설의 본격적인 대량 생산은 2027년 4월을 목표로 하고 있습니다. 싱가포르에서는 확대된 테스트 운영이 2027년 2월부터 대량 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다.

공동 패키징 광학(CPO) 인프라 구축

엔비디아와 SPIL은 대만에서 공동 패키징 광학(co-packaged optics)에 쓰이는 광학 엔진의 생산능력을 확대할 계획입니다. 대규모 컴퓨팅 인프라에서 점점 커지는 연결성 요구에 대응하기 위한 것입니다. 생산능력은 2027년 중반까지 15배 늘어나는 것이 목표이며, 2028년 말까지 다시 두 배로 확대하는 것을 목표로 하고 있습니다.