AAI 2026: AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 제시

AMD, 차세대 AI 인프라 전략 공개…"헬리오스 랙 스케일 솔루션 양산 돌입"

AMD(NASDAQ: AMD)가 2026년 7월 23일 샌프란시스코에서 열린 'Advancing AI 2026' 행사에서 차세대 AI 인프라와 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했습니다. 이번 행사의 핵심은 AMD의 첫 번째 랙 스케일 AI 솔루션인 '헬리오스(AMD Helios)'로, 현재 양산 단계에 들어가 주요 AI 기업들이 기가와트 규모로 배치할 예정입니다.

AMD는 이번 행사에서 6세대 AMD EPYC 프로세서, AMD Instinct MI400 시리즈 GPU, AMD Helios 랙 스케일 솔루션, AMD Ryzen AI 임베디드 X100 프로세서, 그리고 AMD Kria AI SOM 및 로보틱스 개발자 플랫폼을 출시했습니다. AMD는 헬리오스가 경쟁 제품 대비 달러당 추론 토큰 처리량을 최대 30% 높여 랙 한 대당 산출 효율을 극대화한다고 설명했습니다. 또한 AI 수요 확대로 데이터센터, PC, 엣지, 임베디드 프로세서 전반에 걸친 AMD 실리콘 수요가 늘어나면서 2030년 AMD의 총 시장 규모(TAM)가 약 2조 달러에 이를 것으로 내다봤습니다.

리사 수 AMD 회장 겸 CEO는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델, 에이전트, 피지컬 AI를 아우르게 될 것이며, 이는 지능을 어디에나 전달할 새로운 기회를 만들어낸다"며 "이 잠재력을 실현하려면 업계 전체가 함께 협력해야 한다. AMD는 데이터센터에서 엣지까지 AI를 확장할 수 있도록 성능, 유연성, 선택권을 제공하는 개방형 플랫폼을 생태계 전반과 함께 만들어가고 있다"고 말했습니다.

헬리오스: 최고 성능의 랙 스케일 AI 솔루션

프런티어 AI를 구현하려면 전체 스택이 성능의 한계를 밀어붙이는 완전히 통합된 랙 아키텍처가 필요합니다. 헬리오스 랙 스케일 솔루션은 이를 위해 설계되었으며, 72개의 고성능 AMD Instinct MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD EPYC "베니스(Venice)" CPU를 공동 최적화한 실리콘으로 구성됩니다. 여기에 AMD 펜스도(Pensando) 프런트엔드, 스케일업, 스케일아웃 네트워킹이 연결되고, AMD ROCm 개방형 소프트웨어가 이를 가속합니다. AMD는 헬리오스가 선도적인 컴퓨팅 성능, 메모리 용량, 네트워크 대역폭을 결합해 주요 경쟁 솔루션 대비 달러당 토큰 처리량을 최대 30% 높인다고 밝혔습니다.

OpenAI, 앤스로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, HUMAIN, Tensorwave, Vultr, Cirrascale 등 주요 AI 연구소와 클라우드 사업자들이 헬리오스의 개방형 풀스택 성능을 이유로 도입을 선택했습니다. 시스템은 Bull, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 OEM과 Sanmina, Wiwynn 같은 인프라 파트너를 통해 공급될 예정입니다.

행사에서 앤스로픽은 AMD와 전략적 파트너십을 체결하고 최대 2기가와트 규모의 AMD Instinct MI455X GPU를 헬리오스 랙 스케일 솔루션에 배치하기로 했다고 발표했습니다. 양사는 클로드(Claude)를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속하는 다년간의 공동 엔지니어링 협력에도 나섭니다. AMD는 자사 엔지니어링 및 제품 개발 조직 전반에 클로드를 폭넓게 도입할 계획입니다.

OpenAI는 실리콘부터 소프트웨어까지 AI 스택 전체를 최적화하기 위해 AMD와 협력합니다. 양사는 OpenAI의 Triton 프레임워크와 AMD ROCm 소프트웨어를 활용해 MI455X GPU와 헬리오스 랙에서 GPT급 워크로드를 최적화하고 있습니다. OpenAI는 2026년 4분기부터 헬리오스를 가동하기 시작해 2027년 내내 배치를 확대할 계획입니다.

메타는 기가와트 규모 배치를 위해 AMD와 공동 설계를 진행 중이며, AMD의 전체 AI 컴퓨팅 스택을 메타 워크로드에 맞게 최적화하고 있습니다. 메타는 현재 6세대 EPYC CPU 플랫폼을 자체 연구소에서 검증하고 있으며, 대규모 배치를 준비하며 헬리오스 랙에서 워크로드 테스트와 검증에 착수했습니다.

세레브라스(Cerebras)는 AMD와 협력해 초저지연 AI 컴퓨팅과 헬리오스의 고처리량 랙 스케일 인프라를 결합한 솔루션을 선보일 예정입니다. 이를 통해 초저지연 추론 서빙의 효율성, 확장성, 경제성을 높이는 것이 목표입니다.

최고 성능의 데이터센터 CPU·GPU

6세대 EPYC 프로세서는 클라우드, 엔터프라이즈, 범용 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 아우르는 가장 폭넓은 서버 CPU 포트폴리오로, 에이전틱 AI를 위한 제품군입니다. 선도적인 코어당 성능과 가장 높은 스레드 밀도를 바탕으로 와트당, 달러당, 랙당 가장 많은 에이전트를 구동할 수 있다고 AMD는 설명했습니다. AI 호스트 노드에서는 가속기에 데이터를 충분히 공급할 수 있는 속도와 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버에서는 업무 필수 애플리케이션과 AI 보조 작업을 위한 성능과 에너지 효율을 함께 제공합니다.

AMD Instinct MI400 시리즈 GPU는 클라우드, 엔터프라이즈, HPC 워크로드에 강력한 성능을 제공합니다. MI455X GPU는 MI355X 대비 34배 높은 토큰 처리량을 구현한다고 AMD는 밝혔습니다. 고정밀 워크로드를 위한 Instinct MI430X 가속기는 HPC와 주권 AI(sovereign AI)를 위한 가장 진보된 제품으로, 과학 연산을 위해 하드웨어 기반 FP64 성능을 최대 288 TFLOPS까지 제공합니다. MI430X는 미국과 유럽 전역에서 차세대 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터를 구동하는 데 쓰이고 있습니다.

AMD는 기존 인프라에 AI 가속을 손쉽게 더할 수 있는 Instinct MI350P GPU도 함께 출시했습니다. AMD에 따르면 MI350P는 경쟁 제품 대비 달러당 초당 토큰 처리량을 최대 4.2배 높입니다.

개방형 소프트웨어 생태계 확장

개발자를 위해 AMD는 ROCm을 개방형 소프트웨어 플랫폼으로 제공하고 있습니다. 여기에 더해 AMD는 AI 기반 개발 플랫폼 'ROCm.ai'를 선보였습니다. ROCm.ai는 클로드, 코덱스(Codex), 커서(Cursor) 같은 대표적인 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브로 이해하도록 해, 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 더 빠르게 구축, 최적화, 배포할 수 있도록 돕습니다. 파이토치(PyTorch), 허깅페이스, vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 프레임워크는 이미 MI455X에서 지원되고 있습니다.

2030년까지의 로드맵

AMD는 CPU, GPU, 네트워킹, 랙 스케일 혁신을 2030년까지 매년 이어가겠다고 밝혔습니다. 주요 로드맵은 다음과 같습니다.

"Zen 7" 아키텍처 기반의 차세대 EPYC 서버 CPU가 2028년 출시됩니다. "Florence", "Ferrara", "Fidenza" CPU는 집적도, 성능, 시스템 달러당 성능, 와트당 성능에서 AMD의 선도적 위치를 이어갈 것으로 기대됩니다. "Zen 8" 아키텍처 기반의 "Ravenna" CPU는 2030년 출시되어 서버 CPU 리더십을 지속하는 것을 목표로 합니다.

차세대 AMD Instinct MI500 시리즈 GPU는 2027년 출시되며, 차세대 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트 기술을 적용합니다. AMD Instinct MI600 시리즈 GPU는 2028년 선보일 예정입니다. 차세대 AMD Helios 500 랙 스케일 솔루션은 MI500 시리즈 GPU와 EPYC "Verano" CPU, 차세대 펜스도 "Como" 및 "Monza" 네트워킹으로 구성됩니다. 이어 AMD Helios 600 랙 스케일 솔루션은 MI600 시리즈 GPU, EPYC "Ferrara" CPU, 펜스도 "Palma" 및 "Levanzo" 네트워킹을 기반으로 출시될 예정입니다.

엔터프라이즈 AI 확산

주요 기업들은 클라우드, 하이브리드 및 온프레미스 데이터센터, AI 기반 PC 플릿에 이르기까지 AMD 인프라를 활용하고 있습니다. AMD 기술은 고객이 빠르게 확장하고 엔터프라이즈 혁신을 가속하도록 돕고 있습니다.

AT&T는 행사에서 클라우드, 온프레미스, 에어갭(air-gapped) 환경 전반에 걸쳐 AMD 기술 기반의 유연한 엔터프라이즈 AI를 구축하고 있다고 소개했습니다. 또한 AMD Instinct GPU와 ROCm 소프트웨어로 통신 분야에 특화해 학습한 오픈소스 모델 'OTel 2.0'을 구동하고 있습니다. AMD는 Ryzen AI Halo 개발자 플랫폼으로 로컬 AI 개발을 쉽고 효율적으로 만들겠다고 밝혔으며, Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 기반의 추가 Ryzen AI Halo 플랫폼은 올해 후반 AMD 및 OEM 파트너를 통해 공급될 예정입니다.

시스코(Cisco)와 AMD는 Ryzen AI Halo 시스템을 포함한 AMD 고성능 추론 엔진과 시스코의 네트워킹, 관측성(observability), 보안 기능을 결합해, 기업이 하이브리드 및 로컬 에이전틱 AI를 대규모로 배포, 관리, 통제할 수 있도록 협력하고 있습니다.

피지컬 AI의 새로운 영역

AI가 클라우드, 엔터프라이즈, 로컬 시스템으로 확장되면서 다음 단계는 물리 세계를 인지하고 추론하며 행동하는 기계에 지능을 불어넣는 것입니다. AMD는 FPGA와 적응형 SoC로 쌓아온 로보틱스 분야의 오랜 경험을 바탕으로 AMD Kria AI 솔루션을 선보이며, 로봇의 몸체에서 두뇌까지 역량을 확장했습니다. AMD는 AI 인지, 추론, 에이전틱 의사결정과 제어를 단일 플랫폼에 통합해, 까다로운 실제 로봇 시스템에 필요한 성능을 제공한다고 설명했습니다.

포트폴리오에는 신규 Ryzen AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서 기반의 Kria AI 시스템온모듈(SOM)과, CPU, GPU, NPU, FPGA 컴퓨팅을 결합한 최초의 개방형 턴키 자율 로보틱스 통합 플랫폼인 'AMD Kria AI 로보틱스 개발자 플랫폼'이 포함됩니다. AMD는 확장된 개방형 소프트웨어 생태계와 함께 Kria AI 솔루션이 벤더 종속(lock-in)을 없애고, 개발자와 고객이 차세대 피지컬 AI의 프로토타입에서 양산까지 가는 길을 앞당길 수 있다고 밝혔습니다.