마이크론, 경쟁사 DRAM 설계에 '근본적 문제' 지적… 2027년 신규 칩 출시 계획 및 3D DRAM으로 차세대 메모리 공략

마이크론, 경쟁사 DRAM 설계에 "근본적 문제" 지적…차세대 3D DRAM으로 2027년 신제품 출시 계획

마이크론이 경쟁사의 DRAM 설계 방식에 근본적인 문제가 있다고 지적하며, 차세대 메모리 기술로 승부수를 던졌습니다. 마이크론은 3D DRAM 기술을 앞세워 2027년 신제품을 선보일 계획이라고 밝혔습니다.

마이크론은 미국에 본사를 둔 세계적인 메모리 반도체 기업으로, D램과 낸드플래시를 주력으로 생산하고 있습니다. 특히 데이터센터와 인공지능(AI) 서버에 쓰이는 고대역폭 메모리 수요가 빠르게 늘면서 메모리 업계의 주요 기업으로 주목받고 있습니다.

업계에서는 기존 2D 방식의 DRAM이 미세 공정의 한계에 가까워지면서, 셀을 수직으로 쌓는 3D DRAM이 차세대 기술로 거론되고 있습니다. 마이크론은 경쟁사가 채택한 설계 방식이 이러한 공정 확장 과정에서 구조적인 문제를 안고 있다고 주장하며, 자사의 기술적 우위를 강조했습니다.

회사는 차세대 3D DRAM을 기반으로 한 신제품을 2027년 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 이는 성능과 전력 효율을 동시에 높여 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요에 대응하겠다는 전략으로 풀이됩니다.

투자자들은 이번 발표를 통해 마이크론의 중장기 기술 로드맵과 메모리 시장 내 경쟁 구도 변화를 주목할 필요가 있습니다. 다만 신제품 출시 시점은 계획 단계이므로, 실제 양산 일정과 시장 반응은 향후 추가 발표를 통해 확인해야 할 것으로 보입니다.