Applied Materials, 삼성전자가 실리콘밸리의 새로운 수십억 달러 규모 EPIC 센터에 합류한다고 발표

삼성전자, 어플라이드 머티리얼즈의 50억 달러 규모 EPIC 센터 합류 [실리콘밸리] 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc.)는 삼성전자가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러 규모의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 합류한다고 발표했습니다. EPIC 센터는 올해 개소 예정이며, 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구개발을 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설이 될 전망입니다. 이번 협력을 통해 양사는 첨단 노드 스케일링, 미래 메모리 아키텍처, 극단적인 3D 집적화 기술 가속화를 목표로 하는 공동 재료 공학 혁신 연구개발 프로그램을 진행할 예정입니다. 어플라이드 머티리얼즈의 50억 달러 규모 EPIC 센터는 첨단 반도체 장비 연구개발 분야에서 미국 역사상 최대 규모의 투자로, 연구개발부터 상용화까지 걸리는 시간을 수년 단축시키는 것을 목표로 합니다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티리얼즈 사장 겸 CEO는 "AI 인프라 구축을 위한 전 세계적인 투자가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 창출하고 있다"며, "반도체 혁신의 엄청난 속도를 따라잡기 위해 우리 산업은 차세대 제조 기술을 제공하기 위한 협업 방식을 재고하고 재설계해야 한다"고 말했습니다. 그는 이어 "삼성전자가 EPIC 센터에서 어플라이드 머티리얼즈와 함께하며, 양사 팀은 그 어느 때보다 빠르게 첨단 기술을 시장에 선보이기 위해 긴밀히 협력할 것"이라고 덧붙였습니다. 삼성전자 최시영 글로벌오피스 총괄 부회장 겸 CEO는 "삼성전자와 어플라이드 머티리얼즈는 최첨단 반도체 장비 기술 발전을 위해 오랜 파트너십을 지속해왔다"며, "새로운 EPIC 센터에서 양사 간의 기술 협력을 더욱 심화시키기를 기대한다"고 밝혔습니다. 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 반도체의 복잡성이 계속 증가함에 따라, 전체 공정 흐름에 걸친 핵심 단계들의 병렬 개발은 디바이스 성능, 수율 및 비용을 향상시키는 데 매우 중요하다"며, "EPIC 센터는 바로 이러한 목표를 달성하도록 설계되었다"고 설명했습니다. 그는 또한 "삼성전자를 첫 번째 설립 회원사로 맞이하게 된 것을 영광으로 생각하며, EPIC 센터의 고유한 역량을 반도체 생태계를 위한 새로운 혁신 엔진으로 선보일 수 있기를 기대한다"고 말했습니다. EPIC 센터의 공동 개발 프로그램은 고속 공동 혁신을 통해 차세대 반도체 기술의 개발 및 배포를 가속화하도록 설계되었습니다. 공동 연구개발 프로그램은 현재 세대보다 여러 노드 앞선 칩을 위한 새로운 재료 및 공정 기술을 목표로 합니다. 또한, 첨단 패터닝, 식각 및 증착 공정을 위한 원자 규모 혁신을 통해 첨단 로직 및 메모리 칩 전반에 걸쳐 새로운 세대의 디바이스를 구현하는 것을 목표로 합니다. 어플라이드 머티리얼즈의 실리콘밸리 EPIC 센터는 첨단 반도체 장비 연구개발 분야에서 미국 역사상 최대 규모의 투자이며, 초기 연구부터 완전한 규모의 제조까지 혁신적인 기술의 상용화에 걸리는 시간을 획기적으로 단축하도록 설계되었습니다. 이는 긴밀한 협업과 빠른 학습 주기를 통해 속도, 정확성 및 효율성을 높임으로써 달성됩니다. 공동 연구개발을 위한 최첨단 클린룸 공간을 갖춘 이 시설은 2026년에 운영을 시작할 예정입니다. 전통적인 칩 개발 주기는 순차적이고 분리된 프로세스이지만, EPIC 센터의 모델과 인프라는 이러한 시간을 대폭 단축하여 생태계 전반에 걸쳐 병렬 개발, 민첩한 인수인계 및 차세대 프로세스에 대한 조기 접근을 가능하게 합니다. 이는 제품 로드맵을 가속화하고, 상업적 성공률을 높이며, 연구개발 투자 수익률을 증폭시킬 것으로 기대됩니다. 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, Inc., Nasdaq: AMAT)는 전 세계 거의 모든 신규 반도체 및 첨단 디스플레이의 기반이 되는 재료 공학 솔루션 분야의 선두 기업입니다. AI 발전과 차세대 칩의 상용화를 가속화하는 데 필수적인 기술을 창출하고 있으며, 과학과 공학의 경계를 넓혀 세상을 변화시키는 재료 혁신을 제공하고 있습니다.