Applied Materials, 에너지 효율 컴퓨팅 서밋에서 첨단 패키징을 위한 새로운 협업 모델 발표

Applied Materials, 첨단 패키징 협력 모델 발표… AI 시대 에너지 효율 컴퓨팅 가속화 [서울=뉴스핌] Applied Materials가 에너지 효율 컴퓨팅 서밋에서 첨단 패키징 기술 상용화를 가속화하기 위한 새로운 협력 모델을 발표했습니다. 이는 Applied Materials의 글로벌 혁신 플랫폼인 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)의 확장으로, 고성능 저전력 AI 칩 패키징 기술 발전을 위한 반도체 R&D 리더들의 연대를 촉진합니다. Applied Materials는 싱가포르에서 개최된 이번 서밋을 통해 장비 제조사, 소재 공급업체, 디바이스 기업, 연구 기관 간의 동맹을 장려하며 차세대 에너지 효율 컴퓨팅을 위한 신기술 개발을 가속화하는 것을 목표로 했습니다. Applied Materials는 10년 이상 싱가포르에서 고객 및 파트너들과 첨단 패키징 R&D 협력을 진행해 왔습니다. 연결된 디바이스의 급증과 AI의 부상은 칩 산업에 엄청난 성장 기회를 제공하고 있지만, 동시에 AI 성장을 지원하는 데 필요한 막대한 컴퓨팅 파워로 인한 에너지 소비 증가는 업계의 주요 과제로 떠올랐습니다. 이에 따라 칩 제조사와 시스템 설계자들은 보다 에너지 효율적인 시스템 성능을 달성하기 위해 첨단 패키징 및 이기종 통합(heterogeneous integration)에 주목하고 있습니다. Applied Materials의 Prabu Raja 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 패키징은 AI 시대의 지속 가능한 발전을 가능하게 하는 반도체 로드맵에 필수적"이라며, "이번 서밋은 가장 혁신적인 조직의 리더들을 한자리에 모아 첨단 칩 패키징을 통한 와트당 성능 향상을 위한 협력 발전을 모색하는 자리"라고 말했습니다. 그는 또한 "우리의 글로벌 혁신 플랫폼과 새로운 EPIC 첨단 패키징 전략을 통해 Applied Materials는 칩 제조사들이 신기술의 개념 구상부터 상용화까지의 여정을 가속화하는 데 독보적인 위치를 차지하고 있다"고 덧붙였습니다. 현재 가장 뛰어난 AI 칩들은 마이크로 범프(micro-bumps), 실리콘 관통 전극(TSVs), 실리콘 인터포저(silicon interposers)와 같은 다수의 첨단 패키징 기술을 통해 구현됩니다. AI의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 업계는 차세대 시스템의 상호 연결 밀도와 대역폭을 획기적으로 높일 새로운 패키징 빌딩 블록을 개발하고 있습니다. 여러 기술을 동시에 개발해야 하는 필요성과 빠른 제품 출시 주기는 시스템 설계자들에게 복잡한 솔루션 경로와 패키징 아키텍처를 탐색해야 하는 과제를 안겨줍니다. 이러한 복잡성 증가는 칩 제조사 로드맵에 추가적인 위험, 시간, 비용을 발생시킵니다. 이 복잡한 생태계 전반에 걸친 협력 강화와 가치 사슬의 모든 부분과의 조기 참여가 명확히 요구됩니다. Applied Materials의 EPIC 첨단 패키징 전략은 공동 혁신을 주도하고 기초 패키징 기술의 개발 및 상용화 방식을 변화시킴으로써 이러한 요구에 부응하고자 합니다. 글로벌 혁신 센터 네트워크를 활용하는 이 전략은 선도적인 칩 제조사와 시스템 설계자들에게 차세대 기술 및 장비에 대한 조기 접근 기회를 제공하는 동시에, 공급업체 및 대학 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 연구실에서 공장까지의 파이프라인을 강화하고 미래 반도체 인재를 양성하는 것을 목표로 합니다. EPIC 첨단 패키징은 Applied Materials의 글로벌 EPIC 플랫폼의 확장입니다. 2023년 5월, Applied Materials는 실리콘밸리에 건설 중인 EPIC 센터를 출시했으며, 이는 개별 칩에 트랜지스터와 배선을 형성하기 위한 장비 및 공정 기술에 중점을 두고 있습니다. EPIC 첨단 패키징은 Applied Materials의 글로벌 혁신 센터 전반에서 이루어지는 R&D 작업을 활용하여 컴퓨팅 시스템 내에서 여러 칩을 연결하기 위한 첨단 패키징 기능의 발전을 주도할 것입니다. 이번 서밋에는 Absolics, Advantest, Ajinomoto Fine-Techno Co., AMD, Amkor, BESI, Broadcom, Chipletz, EV Group, Intel, Kioxia, Micron, NXP, Resonac, Samsung, SK hynix, Synopsys, TSMC, Ushio, Western Digital 등의 기업과 A*STAR의 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME), 싱가포르 경제 개발 위원회(EDB), 싱가포르 국립대학교(NUS), 싱가포르 기술대학교(SIT) 등의 연구 기관 및 대학 리더들이 참여했습니다. Applied Materials는 반도체 소재 엔지니어링 솔루션 분야의 선두 기업으로, 전 세계 거의 모든 신규 칩과 첨단 디스플레이 생산에 사용되는 기술을 제공합니다. 원자 수준에서 재료를 변형하고 산업 규모로 이를 구현하는 전문성을 통해 고객들이 가능성을 현실로 만들 수 있도록 지원합니다.