Marvell, 2025 OCP Global Summit에서 차세대 가속 인프라 공개

Marvell, 2025 OCP Global Summit서 차세대 가속 인프라 공개 AI 및 클라우드 데이터센터 미래 선도 위한 개방형 생태계 혁신, 연결성, 성능, 전력 효율성 강조 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 오는 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션 센터에서 개최되는 OCP Global Summit에서 차세대 가속 인프라 분야의 최신 기술 발전을 선보인다고 밝혔습니다. AI가 데이터센터 아키텍처의 새로운 중심축으로 부상하면서, 이러한 시스템의 규모와 복잡성은 기존 설계의 한계를 넘어서고 있습니다. Marvell은 이러한 도전에 대응하기 위해 맞춤형 실리콘, 칩렛 통합, 차세대 메모리 아키텍처, 그리고 긴밀하게 통합된 연결성 분야에서 발전을 주도하고 있습니다. 이러한 혁신은 AI 서버부터 랙, 전체 캠퍼스 및 다중 사이트 토폴로지에 이르기까지 모든 규모의 AI 클러스터를 지원하며, 배포 시간 단축, 전력 소비 감소, 비트당 비용 절감을 목표로 합니다. 이번 2025 OCP Global Summit에서 Marvell은 첨단 실리콘 플랫폼, 고속 인터커넥트, 네트워크 스위치에 이르는 자사의 풀스택 포트폴리오가 차세대 AI 인프라를 어떻게 구현하고 있는지 강조할 예정입니다. 개방형 협업, 표준 기반 혁신, 강력한 생태계 파트너십을 활용하여 Marvell의 혁신은 성능, 확장성, 상호 운용성 및 에너지 효율성을 극대화함으로써 미래의 복잡한 AI 및 클라우드 데이터센터 구축을 이끌고 있습니다. Marvell 전문가들은 OCP 2025의 여러 세션에 참여하여, 개방형 표준 기반 혁신에 대한 Marvell의 노력이 AI 데이터센터의 미래를 어떻게 형성하고 있는지에 대한 통찰력을 공유할 예정입니다. Marvell의 프로그램 일정은 [링크 삽입 예정]에서 확인할 수 있습니다. 또한, Marvell은 컨퍼런스(엑스포 홀, 부스 B1)에서 다음과 같은 다양한 기술 시연을 선보일 예정입니다. * 2.5m 직접 연결 케이블(DAC)을 갖춘 코패키지드 구리 시스템 * 코패키지드 광 스위치 시스템 * Marvell® Structera™ CXL 메모리 근접 가속 * Marvell Structera CXL 메모리 확장 및 압축 * AI 스케일업을 위한 케이블 상의 Marvell Alaska® P PCIe 6 리타이머 * AI 스케일업 및 스케일아웃을 위한 800G/1.6T 액티브 전기 케이블(AEC) * AI 스케일아웃을 위한 Marvell Ara 200G/lambda 1.6T PAM4 광 DSP * AI 인프라를 위한 Marvell Teralynx® 스위치 텔레메트리 API Marvell은 전 세계를 연결하는 데이터 인프라 기술을 제공하기 위해 고객과의 파트너십을 가장 강력한 기반으로 삼고 있습니다. 30년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받아 온 Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망에 맞춰 설계된 반도체 솔루션으로 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호하고 있습니다. 깊은 협력과 투명성을 통해 Marvell은 미래의 엔터프라이즈, 클라우드 및 통신 아키텍처가 더 나은 방향으로 변화하는 방식을 궁극적으로 바꾸고 있습니다.