Marvell, 업계 최초의 200G 3D 실리콘 포토닉스 엔진을 선보이며 가속화된 인프라 확장

마벨, 업계 최초 200G 3D 실리콘 포토닉스 엔진 공개…AI 시대 데이터 인프라 혁신 예고 데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 차세대 AI 클러스터 및 클라우드 데이터센터를 테라비트급 속도로 연결하는 업계 최초의 고집적 3D 실리콘 포토닉스(SiPho) 엔진을 선보입니다. 이번에 공개된 Marvell의 3D SiPho 엔진은 32개의 200G 전기 및 광 인터페이스를 통합한 혁신적인 기술입니다. 웨이브가이드, 변조기, 광검출기, 변조기 드라이버, 트랜스임피던스 증폭기, 마이크로컨트롤러 등 수백 개의 부품을 단일 장치로 집적하여 광 인터커넥트의 성능, 대역폭, 에너지 효율성을 획기적으로 향상시켰습니다. 특히 200Gbps를 지원하는 이 장치는 기존 100Gbps 전기 및 광 인터페이스를 사용하는 장치 대비 2배의 대역폭, 2배의 입출력(I/O) 대역폭 밀도, 그리고 비트당 30% 낮은 전력 소비를 제공합니다. 이러한 통합성과 높은 대역폭 I/O 밀도는 플러그형 모듈부터 향후 등장할 코패키지드 옵틱스(CPO)에 이르기까지 다양한 사용 사례와 폼팩터에 최적화된 광 인터커넥트 생산을 가능하게 합니다. LightCounting의 CEO이자 설립자인 Vlad Kozlov는 "실리콘 포토닉스는 데이터센터를 장거리 연결하는 코히런트 광 트랜시버에서 모멘텀을 얻고 있습니다"라며, "다음 단계에서는 이 기술이 데이터센터와 AI 클러스터 내부에서 더욱 보편화될 것으로 예상합니다. 현재 우리의 전망은 2028년까지 연간 출하량 성장률이 약 40%에 달할 것이라는 것입니다."라고 밝혔습니다. Marvell의 클라우드 옵틱스 부문 총괄 부사장 겸 총괄 관리자인 Dr. Loi Nguyen은 "AI와 가속화된 인프라의 잠재력을 실현하기 위해서는 광 인터커넥트 기술의 발전이 필수적입니다"라며, "우리의 3D SiPho 엔진은 클라우드 서비스 제공업체의 인프라를 확장하여 새로운 AI 서비스 및 애플리케이션의 증가하는 대역폭 요구를 충족시킬 수 있는 더 높은 대역폭, 더 높은 I/O 밀도, 더 낮은 전력의 광 인터커넥트를 지원하도록 설계되었습니다."라고 덧붙였습니다. 이번 기술 시연은 이번 주 캘리포니아 샌디에이고에서 열리는 OFC 2024에서 진행됩니다. Marvell은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 구축해왔습니다. Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망에 맞춰 설계된 반도체 솔루션을 통해 전 세계의 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호하고 있습니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차, 통신 분야의 미래 아키텍처를 더 나은 방향으로 변화시키고 있습니다.