Marvell, 업계 최초의 2nm Accelerated Infrastructure Silicon 플랫폼 발표

마벨, TSMC와 협력해 2나노미터 반도체 기술 플랫폼 개발 데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 TSMC와의 협력을 강화하여 업계 최초로 가속화된 인프라에 최적화된 2나노미터(nm) 반도체 생산 기술 플랫폼을 개발한다고 발표했습니다. 이번 Marvell 2nm 플랫폼은 200Gbps 이상의 고속 장거리 SerDes, 프로세서 서브시스템, 암호화 엔진, 시스템 온 칩 패브릭, 칩 간 상호 연결, 그리고 컴퓨팅, 메모리, 네트워킹 및 스토리지 아키텍처를 위한 다양한 고대역폭 물리 계층 인터페이스를 포함하는 Marvell의 업계 최고 IP 포트폴리오를 기반으로 합니다. 이러한 기술들은 AI 클러스터, 클라우드 데이터센터 및 기타 가속화된 인프라를 구동하기 위한 클라우드 최적화 맞춤형 컴퓨팅 가속기, 이더넷 스위치, 광 및 구리 상호 연결 디지털 신호 프로세서 등의 생산 기반이 될 것입니다. 가속화된 인프라에서 상호 연결 및 고급 패키징과 같은 플랫폼 구성 요소에 대한 투자는 필수적입니다. 플랫폼 수준의 혁신은 전체 시스템 성능을 저해할 수 있는 데이터 병목 현상을 완화하고, 가장 복잡한 애플리케이션을 실행하기 위한 멀티칩 솔루션의 비용과 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있습니다. Marvell의 Sandeep Bharathi 최고 개발 책임자는 "미래의 인공지능 워크로드는 성능, 전력, 면적 및 트랜지스터 밀도에서 상당하고 실질적인 향상을 요구할 것입니다. 2nm 플랫폼은 Marvell이 AI의 약속을 이행할 수 있는 가속화된 인프라를 구축하는 데 필요한 차별화된 아날로그, 혼합 신호 및 기반 IP를 제공할 수 있도록 할 것입니다."라며, "TSMC와의 5nm, 3nm, 그리고 이제 2nm 플랫폼에서의 파트너십은 Marvell이 실리콘에서 달성할 수 있는 한계를 확장하는 데 중요한 역할을 해왔습니다."라고 말했습니다. TSMC의 Kevin Zhang 비즈니스 개발 수석 부사장은 "TSMC는 Marvell과 협력하여 당사의 2nm 공정 기술에서 가속화된 인프라를 발전시키기 위한 플랫폼을 개척하게 되어 기쁘게 생각합니다. TSMC의 최고 수준의 공정 및 패키징 기술을 활용하는 최첨단 연결 및 컴퓨팅 제품 개발에서 Marvell과의 지속적인 협력을 기대합니다."라고 밝혔습니다. Marvell은 5nm 플랫폼을 통해 인프라 실리콘에 첨단 노드 기술을 도입하는 데 있어 빠른 추격자에서 선도자로 자리매김했습니다. 이후 Marvell은 여러 5nm 설계를 성공적으로 완료했으며, TSMC 3nm 공정 기반의 인프라 실리콘 포트폴리오를 최초로 선보였습니다. Bharathi 최고 개발 책임자는 "우리는 광범위한 장치에 걸쳐 사용할 수 있는 기반 아날로그, 혼합 신호 IP 및 고급 패키징을 우선적으로 검증하는 데 중점을 둔 모듈식 접근 방식을 반도체 설계 R&D에 적용하고 있습니다. 이를 통해 공정 제조 발전과 같은 혁신을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있습니다."라고 덧붙였습니다. Marvell은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 강력한 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 구축하고 있습니다. Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 충족하도록 설계된 반도체 솔루션을 통해 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협력과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차 및 통신 아키텍처의 미래를 더 나은 방향으로 변화시키고 있습니다.