Frore Systems의 AirJet®Mini G2, Qualcomm 2-in-1 노트북 및 Mini PC 레퍼런스 디자인에서 조용하고 지속적인 AI 성능 제공

Frore Systems의 혁신적인 쿨링 기술, Qualcomm 레퍼런스 디자인 탑재로 AI 성능 한계 돌파 [샌호세, 캘리포니아] – 2025년 12월 30일 – Frore Systems는 자사의 최신 고성능 솔리드 스테이트 액티브 쿨링 칩인 AirJet® Mini G2가 CES에서 공개된 Qualcomm의 2-in-1 노트북 및 미니 PC 레퍼런스 디자인에 탑재되어 AI 성능의 새로운 지평을 열었다고 밝혔습니다. 이는 Frore Systems가 3년 연속 CES 혁신상을 수상하는 쾌거를 이루며 업계의 주목을 다시 한번 받게 된 계기가 되었습니다. COMPUTEX 2025에서 처음 선보인 AirJet® Mini G2는 Qualcomm과의 협력을 통해 단순한 혁신 기술을 넘어 실제 적용 가능한 플랫폼 디자인으로 빠르게 자리매김했습니다. 이러한 움직임은 AI 워크로드가 점점 더 작고 팬리스(fanless) 기기로 이동함에 따라, Frore Systems가 열 관리 혁신을 통해 지속적인 실제 성능을 구현하는 데 집중하고 있음을 보여줍니다. AirJet® Mini G2는 이미 상용화되어 출시 중인 다수의 AirJet Mini 디자인을 기반으로 합니다. 특히, 응급 구조대원들이 사용하는 미션 크리티컬 통신 장치에도 적용되어 그 성능과 신뢰성을 입증했습니다. AT&T의 Sonim MegaConnect™는 AirJet® 솔리드 스테이트 액티브 쿨링 기술을 통해 세계 최초의 초소형 파워 클래스 1 5G 모바일 핫스팟으로 탄생했습니다. 이 제품은 FirstNet® 상에서 사용되며, 최전선 응급 대응을 위해 설계되었습니다. MegaConnect는 기존 핫스팟 대비 6배의 전송 출력을 제공하며, 부피가 큰 열 솔루션을 제거하고 AirJet®을 채택함으로써 손바닥 안에 들어오는 크기에도 불구하고 방진 및 방수 기능을 갖춘 견고한 폼팩터를 구현했습니다. 이처럼 AirJet® Mini는 성능, 신뢰성, 그리고 신뢰가 무엇보다 중요한 미션 크리티컬 환경에서 소형의 견고한 디자인으로 높은 지속 성능을 가능하게 함으로써 이미 그 가치를 증명했습니다. AI 추론 모델의 부상에 최적화된 AirJet® 엣지 AI가 단순한 추론을 넘어 AI 추론 모델로 발전함에 따라, 워크로드는 더욱 지속적이고 컴퓨팅 집약적으로 변화하고 있습니다. 이러한 모델들은 더 많은 시간을 '사고'하는 데 사용하며, 이는 엣지 장치에 훨씬 더 큰 열적 부담을 안겨줍니다. AirJet® Mini G2는 이러한 변화에 대응하기 위해 특별히 설계되었습니다. 기존 AirJet Mini 대비 열 제거 능력을 50% 향상시키면서도 동일한 초소형 폼팩터를 유지함으로써, AirJet® Mini G2는 프로세서가 스로틀링 없이 더 높은 성능 수준을 지속할 수 있도록 합니다. 이는 Frore Systems의 장기적인 비전인 'Frore's Law'와 일맥상통합니다. Frore's Law는 AI 컴퓨팅 속도에 발맞춰 2년마다 열 성능을 두 배로 향상시키는 것을 목표로 합니다. 팬 없이 구현되는 지속적인 AI 성능 초소형 엣지 시스템에서 열적 한계는 컴퓨팅 능력보다 주요 제약 요인이 됩니다. 부피가 큰 방열판이나 시끄러운 팬은 선택지가 될 수 없습니다. AirJet® Mini G2는 약 2.65mm에 불과한 칩으로 이러한 열 문제를 극복합니다. CES에서 Frore Systems는 다음과 같은 다양한 애플리케이션에서 AirJet® Mini G2의 성능을 시연했습니다. * Qualcomm 2-in-1 노트북 레퍼런스 디자인: 초박형 장치에서 팬 없이 높은 성능을 구현합니다. * Qualcomm 미니 PC 레퍼런스 디자인: 초소형 폼팩터에서 데스크톱급 성능을 지속적으로 발휘합니다. 이러한 장치들은 AirJet® Mini G2를 활용하여 열 축적으로 인한 짧은 성능 발현 후 스로틀링되는 것이 아니라, 장시간 동안 최고 성능을 유지합니다. AirJet® Mini G2 주요 기술 사양: * 열 방출: 7.5W (AirJet Mini G1 대비 50% 증가) * 크기: 27mm x 41.5mm x 2.65mm로 초소형 장치 지원 * 배압: 1,750 Pa (팬 대비 약 10배 높음)로 방진, 방수 설계 지원 * 소음 수준: 21 dBA로 조용한 작동 가능 * 디자인: 솔리드 스테이트, 움직이는 기계 부품 없음으로 긴 수명 제공 AirJet® Mini G2는 고속의 맥동하는 공기 제트를 생성하여 소형 인클로저에서 효율적으로 열을 배출함으로써, 세련되고 가벼우며 초소형, 무소음, 무진동, 방진 및 방수 기능을 갖춘 장치 설계를 가능하게 합니다. AirJet의 작은 크기와 확장성은 제조사가 소비자가 요구하는 초소형 장치에서 훨씬 향상된 열 제거 성능을 달성하여 지속적인 고성능을 구현할 수 있도록 합니다. AirJet은 노트북, 태블릿, 미니 PC, 스마트폰, 5G WiFi 핫스팟, 카메라, SSD부터 소비자 및 산업용 IoT 장치, 데이터센터, 국방, 자동차 산업에 이르기까지 다양한 시장의 성능을 향상시킵니다. 3년 연속 CES 혁신상 수상 Frore Systems가 3년 연속 CES 혁신상을 수상한 것은 열 관리 기술이 단순한 부가 요소가 아닌, 엣지 AI의 핵심 성능 구현 요소로 인식되고 있음을 보여줍니다. Frore Systems의 CEO 겸 설립자인 Seshu Madhavapeddy는 "AI 추론 모델은 짧은 순간의 성능이 아닌 지속적인 성능을 요구합니다. AirJet® Mini G2는 전통적으로 초소형 시스템의 성능을 제한해왔던 열적 장벽을 제거하여, 초슬림 2-in-1 노트북 및 미니 PC와 같은 소비자 제품이 더 오래 생각하고, 더 빠르게 실행하며, 조용하게 작동할 수 있도록 합니다. 이번 수상은 솔리드 스테이트 액티브 쿨링이 차세대 초소형 엣지 AI 장치의 기반이 될 것이라는 우리의 믿음을 확증합니다."라고 말했습니다. CES 2026 라이브 시연 Frore Systems는 CES 2026에서 산업용 엣지 IoT 플랫폼 및 소비자 제품, 그리고 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 컴퓨팅 레퍼런스 플랫폼을 탑재한 AirJet 및 Airjet PAK 솔리드 스테이트 액티브 공랭식 엣지 AI 장치를 시연할 예정입니다. 또한, LiquidJet 시연을 통해 1,950W NVIDIA Rubin, 600W/cm²의 극한 핫스팟 냉각, 그리고 단일 레티클 1,200W ASIC 냉각 성능을 선보일 예정입니다. AI 성능의 미래를 경험하고 싶다면, 1월 6일부터 9일까지 베네시안 엑스포 2층 2401B호에 위치한 Frore Systems 시연룸을 방문하십시오. Frore Systems는 데이터센터와 엣지 장치 전반에 걸쳐 성능을 발휘하는 첨단 열 기술의 선구자입니다. 회사의 주요 솔루션으로는 데이터센터를 위한 멀티 스테이지 3D 숏루프 제트 채널 액체 냉각 콜드플레이트인 LiquidJet™이 있으며, 이는 GPU 성능 향상, PUE 개선 및 TCO 절감을 제공합니다. 또한, 소비자, 산업 및 IoT 시장에서 사용되는 세계 최초의 솔리드 스테이트 액티브 냉각 칩인 AirJet®은 초소형, 무소음, 경량, 방진 및 방수 엣지 장치에서 성능을 향상시킵니다. Frore의 특허받은 냉각 기술은 전 세계 주요 OEM 및 시스템 빌더의 제품에 통합되어 있습니다. Frore Systems는 실리콘 밸리에 본사를 두고 있으며, 대만에서 제조 운영을 수행하고 있습니다.