AI 요약
GUC는 Ayar Labs와의 파트너십을 통해 차세대 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 코패키지드 광학(CPO) 솔루션을 통합합니다.
이 협력은 기존 전기 신호의 한계를 극복하고 100 Tbps 이상의 광 인터페이스를 제공하여 GUC의 ASIC 설계 서비스 역량을 크게 강화할 것으로 기대됩니다.
이는 GUC의 기술 리더십을 더욱 공고히 하고 미래 시장에서의 경쟁력을 높이는 호재입니다.
핵심 포인트
- GUC는 Ayar Labs와의 파트너십을 통해 차세대 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 코패키지드 광학(CPO) 솔루션을 통합합니다.
- 이 협력은 기존 전기 신호의 한계를 극복하고 100 Tbps 이상의 광 인터페이스를 제공하여 GUC의 ASIC 설계 서비스 역량을 크게 강화할 것으로 기대됩니다.
- 이는 GUC의 기술 리더십을 더욱 공고히 하고 미래 시장에서의 경쟁력을 높이는 호재입니다.
긍정 / 부정 요인
긍정 요인
- Ayar Labs와의 전략적 파트너십 체결
- 차세대 AI, HPC 및 네트워킹 애플리케이션을 위한 코패키지드 광학(CPO) 통합
- 기존 전기 신호의 한계 극복
- 100 Tbps 이상의 광 인터페이스 구현
- ASIC 설계 서비스 역량 강화
기사 전문
GUC, Ayar Labs와 협력해 하이퍼스케일러 위한 코패키지드 광학 기술 고도화
대만 신주 및 미국 캘리포니아주 산호세 – 글로벌 유니칩(GUC)과 코패키지드 광학(CPO) 분야 선두주자인 아야르 랩스(Ayar Labs)가 차세대 AI 워크로드를 위한 CPO 기술을 GUC의 첨단 ASIC 설계 서비스에 통합하는 전략적 파트너십을 발표했습니다.
이번 협력은 전기 신호의 한계에 도달하고 있는 차세대 AI, HPC 및 네트워킹 애플리케이션에서 고대역폭, 저지연, 저전력 광학 상호 연결을 가능하게 할 것으로 기대됩니다. 양사는 아야르 랩스의 TeraPHY™ 광학 엔진을 GUC의 첨단 패키징 및 ASIC 워크플로우에 통합함으로써 향후 CPO 배포를 위한 핵심 영역을 탐구하고 있습니다.
GUC의 CTO인 Igor Elkanovich는 "CPO 혁명이 우리 문 앞에 와 있습니다. 아야르 랩스의 광학 엔진을 당사의 첨단 패키징 흐름에 통합하는 것은 매우 중요한 단계입니다."라며, "새로운 공동 설계를 통해 CPO 통합의 아키텍처, 전력 및 신호 무결성, 기계 및 열 관련 과제를 해결하여 미래 고객들에게 강력하고 고대역폭이며 전력 효율적인 솔루션을 제공할 수 있도록 보장할 것입니다."라고 말했습니다.
새로운 XPU 멀티칩 패키지(MCP) 설계는 기존 전기 상호 연결을 MCP 유기 기판에 직접 부착된 아야르 랩스의 광학 엔진으로 대체합니다. 이 아키텍처는 XPU 패키지에서 100Tbps 이상의 전이중 광 인터페이스를 가능하게 하여 현재 XPUs 대비 한 자릿수 이상의 성능 향상을 제공합니다.
UCIe-S(64Gbps)는 MCP 기판을 통한 광학 엔진과 I/O 칩렛 간의 대역폭을 제공하며, UCIe-A(64Gbps)는 로컬 실리콘 인터커넥트(LSI) 브리지를 통해 I/O 칩렛과 메인 AI 다이 간의 통신에 사용됩니다. 이 설계는 대규모 패키지와 관련된 신호 및 전력 무결성 문제도 해결합니다. 열 최적화는 XPU MCP 레벨에서 이루어지며, 새로운 스티프너 설계는 광학 엔진의 요구 사항을 통합하고 기계적 응력 및 변형 요구 사항을 충족하면서 분리 가능한 광섬유 연결을 가능하게 합니다.
아야르 랩스의 CTO 겸 공동 창립자인 Vladimir Stojanovic은 "AI와 데이터센터의 스케일업 미래는 전기 I/O 병목 현상을 극복하기 위한 광학 기술 없이는 불가능할 것입니다."라며, "첨단 패키징 및 실리콘 기술 분야에서 GUC와 협력하는 것은 당사의 광학 엔진이 하이퍼스케일러 및 AI 스케일업을 위한 코패키지드 광학 구현을 어떻게 가속화할 수 있는지 입증하는 중요한 단계입니다."라고 덧붙였습니다.
GUC는 2025년 11월 18일 화요일 대만 신주에서 열리는 2025 TSMC 개방형 혁신 플랫폼(OIP) 생태계 포럼에서 "모듈식 및 강력한 컴퓨팅을 위한 첨단 패키징 기술"이라는 제목의 발표를 통해 이러한 기술 발전에 대해 더 자세히 공유할 예정입니다.
GLOBAL UNICHIP CORP.(GUC)는 첨단 공정 및 패키징 기술을 사용하여 반도체 산업에 선도적인 IC 구현 및 SoC 제조 서비스를 제공하는 첨단 ASIC 리더입니다. 대만 신주에 본사를 둔 GUC는 중국, 유럽, 일본, 한국, 북미 및 베트남에 진출하며 세계적인 명성을 쌓아왔습니다. GUC는 대만 증권거래소에 3443이라는 티커로 상장되어 있습니다. TSMC는 GUC의 최대 주주로, 회사 총 주식의 35%를 보유하고 있습니다. TSMC는 또한 GUC의 유일한 파운드리 공급업체이자 첨단 공정 및 패키징 기술 분야의 가장 긴밀한 파트너입니다.
코패키지드 광학용 광학 엔진 분야의 선두주자인 아야르 랩스는 스케일업 네트워크에서 데이터 이동을 가속화하여 AI 인프라를 혁신하고 있습니다. 업계 최초의 광학 I/O 솔루션은 고객이 컴퓨팅 효율성과 성능을 극대화하는 동시에 비용, 지연 시간 및 전력 소비를 줄일 수 있도록 합니다. 개방형 표준을 기반으로 AI 학습 및 추론에 최적화된 아야르 랩스의 광학 상호 연결 솔루션은 AI 시스템에 대규모로 쉽게 통합할 수 있는 강력한 생태계의 지원을 받습니다. 아야르 랩스는 2015년에 설립되었으며 국내외 벤처 캐피탈 회사와 AMD, Applied Ventures, Hewlett Packard Pathfinder, Intel Capital, NVIDIA를 포함한 전략적 투자자로부터 자금을 지원받고 있습니다. 자세한 내용은 www.ayarlabs.com에서 확인할 수 있습니다.