메인 콘텐츠로 건너뛰기
GOOGL logo
GOOGLNASDAQ긍정AI/기술

UCIe Consortium, 64 GT/s 성능 및 향상된 관리 기능 갖춘 3.0 사양 발표

Business Wire
중요도

AI 요약

UCIe 3.0 사양 발표로 칩렛 상호 연결 성능이 64 GT/s까지 향상되어 GOOGL의 AI 및 데이터 센터 칩 개발에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

이는 칩렛 생태계의 확장과 혁신을 가속화하여 GOOGL의 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보입니다.

핵심 포인트

  • UCIe 3.0 사양 발표로 칩렛 상호 연결 성능이 64 GT/s까지 향상되어 GOOGL의 AI 및 데이터 센터 칩 개발에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.
  • 이는 칩렛 생태계의 확장과 혁신을 가속화하여 GOOGL의 기술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보입니다.

긍정 / 부정 요인

긍정 요인

  • 칩렛 상호 연결 성능 향상 (64 GT/s)
  • 칩렛 생태계 확장 및 혁신 가속화
  • GOOGL의 AI 및 데이터 센터 칩 개발에 긍정적 영향

기사 전문

UCIe 컨소시엄, 64GT/s 성능 및 향상된 관리 기능 갖춘 3.0 사양 발표 글로벌 반도체 업계의 칩렛(Chiplet) 상호 운용성 표준을 선도하는 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 컨소시엄이 UCIe 3.0 사양을 공개했습니다. 이번 발표는 개방형 칩렛 표준의 다음 단계를 알리는 중요한 이정표가 될 것으로 보입니다. 새로운 UCIe 3.0 사양은 48GT/s 및 64GT/s의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이는 기존 대비 상당한 성능 향상을 의미합니다. 또한, 고속 및 상호 운용 가능한 칩렛 솔루션에 대한 업계의 증가하는 수요를 충족시키기 위한 아키텍처 업데이트도 포함되었습니다. 특히 UCIe 3.0은 런타임 재보정(runtime recalibration) 기능을 도입하여 전력 효율성을 개선했으며, 확장된 사이드밴드(sideband) 도달 거리는 더욱 유연한 멀티칩 구성 설계를 지원합니다. 조기 펌웨어 다운로드 및 우선순위 사이드밴드 패킷과 같은 추가적인 관리 기능은 시스템 응답성과 신뢰성을 높입니다. 이러한 관리 기능 중 일부는 선택 사항으로 제공되어, 기업들이 필요한 기능만 구현함으로써 광범위한 채택을 가능하게 하고 불필요한 실리콘 없이 설계 맞춤화를 할 수 있도록 합니다. 이러한 발전은 대역폭 밀도, 전력 효율성 및 시스템 수준 관리 기능 개선을 통해 칩렛 생태계의 혁신을 주도하려는 컨소시엄의 노력을 반영합니다. 이는 확장 가능한 멀티칩 System-in-Package (SiP) 설계를 위한 핵심 요소입니다. 결과적으로 UCIe 3.0 사양은 모듈식 반도체 설계에서의 혁신을 가속화하기 위한 더 큰 확장성, 유연성 및 상호 운용성을 제공합니다. UCIe 컨소시엄 회장이자 Samsung Electro-Mechanics의 Corporate VP인 Cheolmin Park는 "UCIe 3.0은 멀티칩 설계 확장에 필요한 속도, 효율성 및 관리 기능을 제공하며 칩렛 산업에 중요한 진전을 나타냅니다"라고 말했습니다. 그는 이어 "데이터 전송 속도 향상과 확장된 관리 기능을 통해 차세대 UCIe 기술은 개발자들이 더욱 유연하고 상호 운용 가능하며 고성능의 SiP 솔루션을 구축할 수 있도록 지원할 것이며, 이는 진정한 개방형 상호 운용 가능한 칩렛 생태계를 구축하기 위한 우리의 공동 노력을 강화할 것입니다."라고 덧붙였습니다. UCIe 3.0 사양은 www.uciexpress.org/specifications 에서 요청 시 공개적으로 이용 가능합니다. UCIe 3.0 사양에 대한 자세한 내용은 Future of Memory and Storage (FMS) 행사에서 확인할 수 있습니다. UCIe 컨소시엄의 Swadesh Choudhary는 2025년 8월 7일 목요일 오전 8시 30분부터 9시 35분(PT)까지 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 FMS에서 UCIe 3.0 사양에 포함된 새로운 기능들을 소개할 예정입니다. UCIe 컨소시엄은 8월 5일부터 7일까지 FMS 오픈 스탠다드 파빌리온(BOOTH 725)에 부스를 운영할 예정입니다. UCIe 컨소시엄의 발표 및 전시 일정에 대한 자세한 정보는 FMS 일정에서 확인할 수 있습니다: https://futurememorystorage.com/. UCIe 컨소시엄은 패키지 내 칩렛 간의 상호 연결을 정의하는 개방형 산업 표준인 UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express™) 기술을 발전시키는 데 전념하는 산업 컨소시엄입니다. 이는 개방형 칩렛 생태계와 패키지 수준에서의 보편적인 상호 연결을 가능하게 합니다. UCIe 컨소시엄은 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, NVIDIA, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company와 같은 주요 산업 리더들이 주도하고 있으며, 150개 이상의 회원사를 대표합니다. 자세한 내용은 www.UCIexpress.org 에서 확인할 수 있습니다.

관련 기사