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UMC, AP Memory와 AI·HPC 시스템용 첨단 전력 공급 솔루션 개발 협력

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AI 요약 · 핵심 3줄

  • UMC는 AP Memory와 AI·HPC 시스템용 전력 공급 솔루션 기술·제조 협력을 발표했습니다.
  • 2026년 3분기에 AP Memory의 S-SiCap Gen2D 설계가 테이프아웃 및 초기 기능 검증을 완료했다고 공시되었습니다.
  • 향후 기판 패키지에서의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트와 캐패시터 내장 인터포저 등으로의 협력 확대가 확인할 일정입니다.

UMC, AP메모리와 AI·HPC 전력 공급 기술 협력 발표

대만 파운드리 기업 UMC(유나이티드마이크로일렉트로닉스, NYSE: UMC / TWSE: 2303)와 AP메모리(TWSE: 6531)가 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템의 전력 공급 솔루션을 고도화하기 위한 기술 및 제조 협력을 발표했습니다. 이번 파트너십은 차세대 데이터센터의 전력 효율 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다.

이번 협력은 UMC의 딥 트렌치 커패시터(DTC) 파운드리 기술과 확장 가능한 웨이퍼 제조 역량에, AP메모리의 실리콘 커패시터 설계 및 시스템 수준 통합 기술을 결합한 것이 핵심입니다.

딥 트렌치 커패시터는 시스템 설계 요건에 따라 첨단 패키지의 인터포저, 기판 또는 랜드사이드(landside)에 통합될 수 있으며, 이를 통해 AI 및 HPC 시스템의 전력 무결성 요구를 충족할 수 있습니다.

AI 워크로드가 빠르게 확대되면서 컴퓨팅 시스템 내 전력 공급에 전례 없는 부담이 가해지고 있습니다. 이에 따라 데이터센터 설계는 전력 안정화 부품을 회로기판에 배치하던 방식에서, 커패시터를 인터포저나 기판에 직접 내장하는 구조로 전환되고 있습니다. 이 방식은 전력 공급 경로를 단축하고 전력 무결성을 개선하며, 첨단 패키지 내에서 보다 효율적인 전압 조정을 지원합니다.

양사 협력은 2026년 3분기에 중요한 이정표에 도달했습니다. AP메모리의 S-SiCap™ Gen2D 개별 실리콘 커패시터 설계가 테이프아웃(tape-out)을 완료하고 초기 기능 검증을 마친 것입니다. 다음 단계는 기판 패키지 내 커패시터에 대한 종합적인 시스템 수준 성능 및 신뢰성 테스트로, 다양한 정전용량과 동작 전압 요구를 지원하는 것을 목표로 합니다.

양사는 또한 커패시터 내장형 인터포저와 랜드사이드 커패시터 등 다른 제품군으로 협력을 확장하는 방안도 모색하고 있습니다. 이를 통해 다양한 시스템 설계 요구에 대응한다는 계획입니다.

UMC의 GC Hung 수석부사장은 "AI와 HPC의 성장은 전력 공급 방식을 근본적으로 바꾸고 있다. 보드 단위에서 점차 칩 수준의 수직적 전력 통합으로 이동하고 있다"며 "UMC는 DTC 기술을 포함한 견고한 전력 공급 솔루션을 제공하고 있으며, 이는 컴퓨팅 다이에 더 가깝게 고밀도 정전용량을 배치해 보다 안정적인 전력 공급을 가능하게 한다"고 말했습니다. 그는 이어 "AP메모리와의 협력을 통해 AI 인프라가 진화하면서 발생하는 전력 병목 문제를 해결할 수 있는 확장 가능한 솔루션을 시장에 내놓고 있다"고 덧붙였습니다.

AP메모리의 Ivan Hong 사장은 "DTC 기술을 활용한 맞춤형 S-SiCap™ 제품의 성공적인 테이프아웃과 초기 웨이퍼 검증은 AP메모리 S-SiCap™ 설계의 유연성과 제조 가능성을 입증하는 중요한 이정표"라며 "UMC와 협력해 제품 설계부터 웨이퍼 제조까지 고객에게 토털 솔루션을 제공하고 있다"고 밝혔습니다.

UMC의 전력 공급 솔루션 로드맵은 다양한 시스템 아키텍처에 적용 가능한 개별 및 내장형 실리콘 커패시터를 포괄하며, 내부 전압 조정기(IVR) 등 능동 부품으로도 확장됩니다. UMC는 또한 첨단 패키징 역량을 활용해 차세대 데이터센터의 고전압 및 고정전용량 요구에 부합하는 전력 부품의 고밀도 통합을 추진하고 있습니다. 아울러 전력 공급 및 이종 집적(heterogeneous integration) 솔루션을 지원하기 위해 신규 생산 capacity에도 투자를 확대하고 있습니다.

UMC 소개

UMC는 글로벌 선도 반도체 파운드리 기업으로, 전자산업의 주요 분야에 서비스를 제공하기 위해 로직 및 다양한 스페셜티 공정 기술에 중점을 둔 고품질 IC 제조 서비스를 제공합니다. 주요 공정 기술로는 로직/혼합신호, 임베디드 고전압, 임베디드 비휘발성 메모리, RFSOI, BCD 등이 있습니다.

UMC의 12인치 및 8인치 팹 대부분과 핵심 연구개발 시설은 대만에 위치해 있으며, 아시아 각지에도 추가 팹을 운영하고 있습니다. 현재 생산 중인 12개 팹의 총 생산능력은 월 40만 장 이상(12인치 환산 기준)이며, 전 팹이 자동차 품질 표준인 IATF 16949 인증을 획득했습니다. 본사는 대만 신주에 있으며, 미국, 유럽, 중국, 일본, 한국, 싱가포르에 현지 사무소를 두고 있고, 전 세계 임직원은 약 2만 명입니다.

AP메모리 소개

AP메모리(TWSE: 6531)는 맞춤형 메모리 설계 및 IP 솔루션을 전문으로 하는 글로벌 팹리스 반도체 기업입니다. 제품으로는 IoT 메모리(IoTRAM™), AI 메모리 솔루션(VHM™), 실리콘 커패시터(S-SiCap™)가 있습니다. 모바일 통신, 웨어러블, IoT, 고급 모바일 애플리케이션, 고성능컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅 등 응용 분야에 고성능, 저전력, 혁신적인 맞춤형 제품과 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다.

AI 분석 · 긍정/부정 요인 펼치기

주요 사실

  • UMC의 딥 트렌치 캐패시터(DTC) 파운드리 기술이 AI·HPC 전력 공급 솔루션에 적용되는 사업 영역 확대
  • AP Memory와의 협력으로 고객에게 설계부터 웨이퍼 제조까지 통합 솔루션 제공 가능
  • UMC가 첨단 패키징 역량을 활용해 전력 부품의 고밀도 통합을 추진하며 신규 제조 투자 병행

위험 요인

  • 협력 제품의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트가 아직 진행 전 단계로 상용화 시점이 불확실함
  • 발표 내용에 매출 또는 수익 기여도에 대한 구체적 수치가 포함되어 있지 않음
AI 분석 근거근거 충분성: 충분

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PR Newswire

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  • •주요 사실 — UMC의 딥 트렌치 캐패시터(DTC) 파운드리 기술이 AI·HPC 전력 공급 솔루션에 적용되는 사업 영역 확대
  • •주요 사실 — AP Memory와의 협력으로 고객에게 설계부터 웨이퍼 제조까지 통합 솔루션 제공 가능
  • •주요 사실 — UMC가 첨단 패키징 역량을 활용해 전력 부품의 고밀도 통합을 추진하며 신규 제조 투자 병행
  • •위험 요인 — 협력 제품의 시스템 수준 성능·신뢰성 테스트가 아직 진행 전 단계로 상용화 시점이 불확실함
  • •위험 요인 — 발표 내용에 매출 또는 수익 기여도에 대한 구체적 수치가 포함되어 있지 않음

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  • “AI
  • “HPC
  • “딥 트렌치 캐패시터

참고 문맥

UMC, AP메모리와 AI·HPC 전력 공급 기술 협력 발표 대만 파운드리 기업 UMC(유나이티드마이크로일렉트로닉스, NYSE: UMC / TWSE: 2303)와 AP메모리(TWSE: 6531)가 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템의 전력 공급 솔루션을 고도화하기 위한 기술 및 제조 협력을 발표했습니다. 이번 파트너십은 차세대 데이터센터의 전력 효율 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다. 이…

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