어플라이드머티리얼즈, 베시(BE Semiconductor Industries) 지분 약 20%로 확대

어플라이드머티리얼즈(AMAT)가 네덜란드 반도체 장비업체 BE Semiconductor Industries N.V.(Besi, 유로넥스트 암스테르담 상장)에 대한 투자 지분을 약 20%까지 늘린다고 발표했습니다. 발표 시점은 2026년 10월 26일입니다. 어플라이드머티리얼즈는 현재 보유한 Besi 지분에 추가로 주식을 매입하며, 이는 2025년 4월 처음 투자한 지분에 더해지는 것입니다. 두 회사는 2020년부터 전략적 협력 관계를 이어 왔으며, 최근 Besi가 어플라이드머티리얼즈의 EPIC 센터에 '이노베이션 파트너'로 합류하면서 협력을 확대했습니다. 이번 협력 확대는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 기반 확장 로드맵을 뒷받침하는 차세대 인터커넥트 구조와 응용 분야로 범위를 넓히는 것이 골자입니다. 협력 분야에는 차세대 3D IC 확장, 로직과 메모리의 통합, 열압착 본딩(thermo-compression bonding) 확장, 그리고 die-on-wafer, die-on-die, die-on-panel 등 새로운 통합 플랫폼이 포함됩니다. 어플라이드머티리얼즈의 반도체 제품그룹 사장인 Prabu Raja 박사는 "하이브리드 본딩과 차세대 인터커넥트 구조가 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅 성능을 구현하는 데 점점 더 중요한 역할을 하고 있어 Besi에 대한 투자를 늘린다"고 밝혔습니다. 그는 이어 "Besi와의 전략적 협력을 더욱 발전시켜 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 혁신적인 제품과 기술을 제공하겠다"고 덧붙였습니다. 어플라이드머티리얼즈는 Besi 주식에 대해 가속 주식 매입 계약(accelerated share purchase agreement)을 체결했습니다. 다만 주식 인도는 1976년 제정되고 이후 개정된 Hart-Scott-Rodino 반독점 개선법(HSR Act)에 따른 대기 기간이 만료되거나 종료되는 것을 조건으로 합니다. 어플라이드머티리얼즈는 Besi 투자를 장기적 관점으로 보고 있다고 밝혔습니다. 회사는 현재로서는 Besi 지분을 약 20% 이상으로 늘릴 계획이 없으며, Besi 이사회에 대표를 파견할 의사도 없다고 설명했습니다. 이 부분의 원문은 면책 조항, 미래예측 진술 고지, 회사 소개, 연락처로만 구성되어 있어 기사 본문에 해당하는 사실 정보가 거의 없습니다. 편집 규칙에 따라 면책 조항과 연락처는 제외하고, 회사 소개 부분만 옮기면 다음과 같습니다. 어플라이드머티리얼즈(Applied Materials, Inc., 나스닥: AMAT)는 거의 모든 신규 반도체와 첨단 디스플레이의 기반이 되는 소재 엔지니어링 솔루션 분야의 선두 기업입니다. 이 회사가 개발하는 기술은 AI의 발전과 차세대 칩의 상용화를 가속하는 데 필수적이라고 회사는 설명하고 있습니다. 회사는 과학과 공학의 한계를 넓혀 세상을 바꾸는 소재 혁신을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.