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보도: TSMC, 첨단 패키징 가격 10~20% 인상 계획… 엔비디아·AMD에 비용 부담

富途牛牛수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 높음

AI 요약 · 핵심 3줄

  • 보도에 따르면 TSMC가 첨단 패키징 가격을 10~20% 인상할 계획이며, 이로 인해 엔비디아와 AMD에 비용 부담이 가중될 것으로 전해졌습니다.

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