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TSMC, 엔비디아 블랙웰·루빈 칩 수요로 CoWoS 가격 20% 인상 검토 보도…장비 리드타임 8개월로 늘어

Tom's Hardware수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 높음

AI 요약 · 핵심 3줄

  • TSMC가 CoWoS 패키징 가격을 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 보도됐습니다.
  • 엔비디아 블랙웰·루빈 칩 수요로 패키징 용량에 압박이 가해지고 있으며, 장비 리드타임은 8개월로 늘어났습니다.

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