SEALSQ QS7001 V1, 파리 SERMA에서 공통평가기준(Common Criteria) EAL5+ 기술 보안 평가 완료
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AI 요약 · 핵심 3줄
- LAES는 QS7001 V1 보안 칩이 공통평가기준 EAL5+ 기술 평가를 모든 물리·기능 보안 테스트 통과로 마쳤다고 발표했다.
- 해당 평가는 ANSSI 인가 시험기관 SERMA에서 수행됐으며, 회사는 이를 양자내성 하드웨어 제품군의 주요 이정표로 설명했다.
- 최종 감사는 2027년 1월로 예정되어 있고, 정식 인증서 발급과 V2 평가는 2027년 중 진행될 예정이다.
AI 분석 · 긍정/부정 요인 펼치기
주요 사실
- QS7001 V1이 EAL5+ 기술 평가의 모든 물리·기능 보안 테스트를 통과했다고 LAES가 발표했다
- VaultIC409와 QVault TPM도 동일한 하드웨어 인증 수준을 공유한다고 회사가 밝혔다
위험 요인
- 정식 인증서 발급까지 현장 감사와 행정 절차가 남아 있으며 2027년 1월로 예정되어 있다
- V2 전체 양자내성 평가는 2027년 1월 예정으로 아직 완료되지 않았다
AI 분석 근거근거 충분성: 충분
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사용된 요인
- •주요 사실 — QS7001 V1이 EAL5+ 기술 평가의 모든 물리·기능 보안 테스트를 통과했다고 LAES가 발표했다
- •주요 사실 — VaultIC409와 QVault TPM도 동일한 하드웨어 인증 수준을 공유한다고 회사가 밝혔다
- •위험 요인 — 정식 인증서 발급까지 현장 감사와 행정 절차가 남아 있으며 2027년 1월로 예정되어 있다
- •위험 요인 — V2 전체 양자내성 평가는 2027년 1월 예정으로 아직 완료되지 않았다
저장된 하이라이트
- “EAL5+
- “기술 평가 완료
- “모든 테스트 통과
참고 문맥
LAES는 QS7001 V1 보안 칩이 공통평가기준 EAL5+ 기술 평가를 모든 물리·기능 보안 테스트 통과로 마쳤다고 발표했다. 해당 평가는 ANSSI 인가 시험기관 SERMA에서 수행됐으며, 회사는 이를 양자내성 하드웨어 제품군의 주요 이정표로 설명했다. 최종 감사는 2027년 1월로 예정되어 있고, 정식 인증서 발급과 V2 평가는 2027년 중 진행될 예정이다.