Ceva, AI가 연결형 기기로 확산되면서 무선 연결 IP 리더십 강화

Ceva(NASDAQ: CEVA)가 IPnest의 2026년 9월 디자인 IP 보고서에서 무선 인터페이스 IP 부문 1위를 유지했다고 발표했습니다. Ceva는 스마트 엣지를 구동하는 실리콘 및 소프트웨어 IP를 공급하는 선도적인 라이선서입니다.

AI가 수십억 개의 연결 기기로 확산되면서, 기기 간에 데이터와 맥락을 주고받기 위한 안정적이고 초저전력 무선 연결의 중요성이 커지고 있습니다. IPnest는 Ceva를 약 68%의 시장 점유율로 무선 인터페이스 IP 1위에 올렸으며, 이는 2위 업체의 12배에 해당합니다. 해당 카테고리는 2025년 약 14% 성장했습니다.

Ceva의 무선 포트폴리오는 소비자 가전, 자동차, 산업, PC, IoT 시장 전반에서 AI 기반 기기를 연결하는 데 활용되고 있습니다. 이번 결과는 2023년 67%, 2024년 68%의 점유율을 기록했던 이전 IPnest 보고서에 이어 Ceva의 지속적인 선두 지위를 보여줍니다.

Ceva는 자사의 무선 연결 IP가 전 세계에서 연간 출하되는 블루투스 기반 IoT 기기의 약 30%, 와이파이 기반 IoT 기기의 약 15%에 사용되고 있다고 추산합니다. Ceva-Waves 포트폴리오를 통해 Ceva는 차별화된 제품을 개발하는 반도체 기업과 OEM 업체에 블루투스, 와이파이, UWB, 802.15.4, 셀룰러 IoT IP를 라이선스하고 있습니다. 블루투스 IP의 라이선시는 100곳 이상, 와이파이 IP는 60곳 이상이며, 30곳 이상의 고객이 두 가지 IP를 모두 채택했습니다.

Ceva는 이러한 영향력을 바탕으로 블루투스 고처리량(HDT) 기술을 고도화하고, Wi-Fi 8을 개발하며, 엣지 기기용 5G-Advanced 모뎀 IP 서브시스템인 PentaG-Edge로 연결 포트폴리오를 넓히고 있습니다. 이러한 투자는 기기들이 서로, 네트워크, 클라우드와 데이터를 주고받아야 하는 소비자 가전, 자동차, 산업, PC, IoT 응용 분야에서 고객사가 지능형 연결 제품을 시장에 내놓는 데 도움이 됩니다.

무선 IP는 Ceva의 'Connect, Sense, and Infer' 전략의 핵심 축입니다. Ceva의 센싱 IP 및 NeuPro NPU와 결합되어, 적절한 AI 모델을 적절한 위치와 시점에 실행하는 피지컬 AI(Physical AI)를 위한 시스템 수준의 IP를 반도체 기업에 제공합니다. 지연 시간과 전력에 민감한 작업은 로컬 추론이 담당하고, 연결성은 각 기기를 주변 기기 및 클라우드와 이어줍니다.

Ceva의 커넥티비티 & 센싱 사업부 Ziv Hammer 부사장은 "AI는 사람을 따라 한 기기에서 다음 기기로 이어지는 경험이 되고 있다"고 말했습니다.

Ceva는 무선 연결과 엣지 AI를 아우르는 IP 포트폴리오를 바탕으로 "Physical AI" 시대를 준비하고 있습니다. 회사 측은 웨어러블, IoT 기기, 자율주행차, 5G 인프라에 이르기까지 다양한 스마트 엣지 제품의 핵심 기반을 제공하고 있다고 설명합니다.

Ceva 관계자는 "이러한 기기들은 데이터와 맥락을 주고받고, 주변 환경을 인지하며, 인지한 정보를 현장에서 직접 해석할 수 있어야 한다"고 말했습니다. 이어 "무선 IP 분야에서 우리가 지속적으로 유지해 온 선도적 입지는 고객들이 Ceva에 보내는 신뢰를 보여준다"며 "다중 표준 포트폴리오를 통해 업계 전반의 기업들이 차세대 지능형 제품을 구현하는 데 필요한 연결성을 제공하고 있다"고 강조했습니다.

Ceva는 무선 연결성 및 Physical AI 로드맵을 기술 심포지엄에서 공개할 예정입니다. 첫 행사는 11월 2일 대만 신주에서, 두 번째 행사는 11월 5일 중국 상하이에서 열립니다. Ceva-Waves 무선 연결 IP에 대한 자세한 정보는 회사 웹사이트 제품 페이지에서 확인할 수 있습니다.

참고로 시장 점유율 및 업체 비교는 IPnest의 2026년 9월 Design IP 보고서에 포함된 무선 인터페이스 IP 매출 추정치를 기반으로 한 것입니다.

Ceva는 5G, 셀룰러 IoT, 블루투스, 와이파이, UWB 연결 기술부터 확장 가능한 엣지 AI NPU, AI DSP, 센서 퓨전 프로세서, 임베디드 소프트웨어까지 폭넓은 실리콘 및 소프트웨어 IP를 제공합니다. 회사에 따르면 누적 출하량은 220억 개 이상이며, 전 세계 400여 고객사가 Ceva의 기술을 사용하고 있습니다. 기존 설계 흐름에 손쉽게 통합되고, 설계 요구에 맞춰 솔루션을 자유롭게 조합할 수 있으며, 최소 실리콘 면적에서 초저전력 성능을 구현하는 것이 차별점으로 제시됩니다. 이를 통해 고객사의 개발 기간 단축, 리스크 감소, 혁신 제품의 신속한 시장 출시를 지원한다는 설명입니다.

Ceva는 기술이 Physical AI로 진화함에 따라, 항상 연결되어 있고 상황을 인지하며 실시간으로 지능적 판단을 내릴 수 있는 시스템의 토대를 마련하고 있다고 밝혔습니다.