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Fabric.AI 차세대 'AI 팩토리' 인프라 구축의 첫걸음으로 획기적인 MicroLED 상호연결 기술 출시. 선도적인 MicroLED 개발업체 Kopin Corporation 과 파트너십 체결

Fabric.AI는 2026년 4월 28일, Kopin Corporation과 협력하여 획기적인 MicroLED 기반 광학 상호연결 기술인 Neural I/o™ 칩을 출시했습니다. 이 기술은 기존 전기 상호연결을 대체하여 AI 데이터센터의 데이터 이동 병목 현상을 해결하고 에너지 효율성을 크게 향상시킵니다. Fabric.AI는 1,380억 달러 규모의 상호연결 시장에서 선도적인 입지를 구축하고, AI 워크로드에 최적화된 차세대 팹리스 반도체 기술 개발을 통해 AI 팩토리 인프라 구축을 목표로 하고 있습니다.

보도자료GlobeNewswire · 4/28 21:31 KST · 4월 28일