Vishay, 차세대 광 트랜시버 및 RF 모듈 지원하는 박막 메탈화 서브마운트 플랫폼 출시
Vishay는 2026년 4월 29일, 차세대 광 트랜시버, RF 모듈 및 고급 전자 패키징 애플리케이션을 지원하는 새로운 박막 서브마운트 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 고성능 박막 기판을 활용하여 뛰어난 열 전도성, 치수 안정성 및 고주파 신호 무결성을 제공하며, 800G, 1.6T, 3.2T 광 트랜시버와 같은 신흥 고속 데이터 통신 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이번 신제품 출시는 Vishay가 고성능 전자 부품 시장에서 기술 리더십을 강화하고, 증가하는 데이터 통신 수요에 대응하며, 회사의 성장 동력을 확보하는 데 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
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