Broadcom, AI 혁명을 구동하는 3.5D Face-to-Face Compute SoC 출시

브로드컴, AI 클러스터 위한 3.5D F2F 기술 공개…XPU 통합 성능 혁신

글로벌 기술 선도 기업 브로드컴(Broadcom Inc., NASDAQ: AVGO)이 업계 최초의 3.5D Face-to-Face (F2F) 기술을 공개하며 AI 클러스터의 대규모 XPU 통합을 가능하게 했다고 밝혔습니다. 이 기술은 AI 워크로드에 필요한 획기적인 성능, 효율성 및 확장성을 제공할 것으로 기대됩니다.

이번에 발표된 3.5D F2F 기술은 기존의 2.5D 패키징 기술을 뛰어넘는 혁신적인 솔루션입니다. 브로드컴은 이 기술을 통해 여러 개의 XPU(CPU, GPU, NPU 등 다양한 종류의 프로세싱 유닛)를 하나의 패키지 내에서 더욱 밀집되고 효율적으로 통합할 수 있게 되었습니다. 이는 AI 연산에 필수적인 고성능 컴퓨팅 환경을 구축하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

AI 클러스터는 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산을 동시에 수행해야 하므로, 프로세서 간의 데이터 전송 속도와 효율성이 성능을 좌우합니다. 브로드컴의 3.5D F2F 기술은 이러한 과제를 해결하기 위해 설계되었습니다. 칩을 수직으로 쌓아 올리고, 칩 간의 직접적인 연결을 최적화함으로써 데이터 이동 거리를 단축하고 대역폭을 극대화합니다. 이는 AI 모델 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 전력 소비 효율성 또한 높여줍니다.

브로드컴은 이 기술이 AI 인프라의 미래를 재정의할 것이라고 강조했습니다. 대규모 AI 클러스터를 구축하는 데 있어 성능 병목 현상을 해소하고, 더 적은 공간에서 더 많은 컴퓨팅 파워를 구현할 수 있게 함으로써 AI 기술의 발전 속도를 가속화할 것으로 전망됩니다. 또한, 확장성이 뛰어나 다양한 규모의 AI 애플리케이션 요구사항에 유연하게 대응할 수 있다는 장점도 있습니다.

브로드컴은 반도체 설계 및 제조 분야에서 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 혁신적인 솔루션을 지속적으로 선보여 왔습니다. 이번 3.5D F2F 기술 공개는 AI 시대의 핵심 기술 경쟁에서 브로드컴의 리더십을 다시 한번 확인시켜 주는 계기가 될 것으로 보입니다.