QuickLogic Corporation, Chiplet Summit 2026 참가 및 발표 예정

QuickLogic, 칩렛 기술 혁신 선도… Chiplet Summit 2026 참가 임베디드 FPGA(eFPGA) IP 및 러기드화된 FPGA, 칩렛 솔루션 개발 기업인 QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK)이 오는 2026년 2월 17일부터 19일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최되는 칩렛 아키텍처, 첨단 패키징, 이기종 통합 분야의 선도적인 컨퍼런스인 Chiplet Summit 2026에 참가한다고 밝혔습니다. QuickLogic은 부스 #416에서 자사의 eFPGA IP와 eFPGA 기반 칩렛이 어떻게 유연하고 확장 가능한 이기종 통합 아키텍처를 구현하는지 선보일 예정입니다. 특히, QuickLogic의 애플리케이션 엔지니어인 Trey Peterson은 2월 19일 목요일 오후 3시부터 4시 20분까지 진행되는 세션 E-202에서 "Enabling Flexible Heterogeneous Integration with an eFPGA Chiplet on Intel® 18A"라는 제목으로 기술 발표를 진행합니다. 이 발표에서는 eFPGA 칩렛을 활용하여 첨단 공정 노드에서 실리콘 후 적응성(post-silicon adaptability)을 추가하고 플랫폼 유연성을 확장하는 방안을 탐구할 예정입니다. Chiplet Summit 2026 전시 시간은 다음과 같습니다. 수요일, 2월 18일: 오후 12시 30분 – 오후 8시 목요일, 2월 19일: 오후 12시 – 오후 3시 QuickLogic은 팹리스 반도체 기업으로, eFPGA Hard IP, 개별 FPGA, 엔드포인트 AI 솔루션을 전문으로 합니다. 혁신적인 기술과 오픈소스 도구를 결합하여 항공우주 및 국방, 산업, 컴퓨팅, 소비자 시장을 위한 고도로 맞춤화되고 저전력 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 더 자세한 정보는 www.quicklogic.com 에서 확인할 수 있습니다.