Coherent, 고성능 본딩 가능한 다이아몬드 솔루션으로 열 관리 포트폴리오 확장

코히런트(Coherent Corp., NYSE: COHR), 광학 기술 선도 기업이 열 관리 분야의 혁신적인 본딩 가능 다이아몬드(Bondable Diamond) 솔루션을 출시했습니다. 이 솔루션은 특수 표면 처리를 통해 반도체 칩에 직접 접합이 가능하도록 설계되어 전자 및 광전자 애플리케이션의 열 관리 성능을 획기적으로 향상시킵니다. 기존의 열 확산기(thermal spreader)는 열 계면 재료(TIM)에 의존하여 성능의 한계가 있었습니다. 하지만 코히런트의 본딩 가능 다이아몬드는 열 계면 저항을 최대 99%까지 줄여주며, 실리콘, 실리콘 카바이드, 질화갈륨 등 다양한 반도체 소재에 직접 접합이 가능합니다. 이는 융합(fusion), 하이브리드(hybrid), 또는 금속 접합(metallic bonding) 방식을 통해 이루어지며, 최대 100mm 정사각형 크기의 칩까지 적용할 수 있습니다. 코히런트는 자체적인 다이아몬드 성장 기술, 세계적 수준의 표면 처리 기술, 첨단 코팅 기술, 그리고 깊이 있는 반도체 공정 전문성을 결합하여 생산 규모에 맞는 고성능 본딩 가능 다이아몬드 열 확산기를 설계 및 제조합니다. 스티브 러멜(Steve Rummel) 코히런트 엔지니어드 소재 사업부 수석 부사장은 "2010년부터 세계 최대 기술 다이아몬드 생산 업체 중 하나이자 다이아몬드 제조 및 코팅 분야의 선구자로서, 코히런트는 고객의 요구에 맞춰진 공정을 통해 획기적인 열 성능을 제공할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다."라고 말했습니다. 코히런트는 고객과 긴밀히 협력하여 최대 100mm 크기의 칩에 대한 복잡한 열 및 공정 통합 문제를 해결하고 있습니다. 본딩 가능 다이아몬드는 코히런트 세라믹스(Coherent Ceramics) 솔루션을 포함한 다른 코히런트 소재와 결합될 수 있으며, 전도성 요소, 비아(via), 채널, 광학 구조와 같은 기능도 통합할 수 있습니다. 코히런트는 현재 고객들과 협력하여 디바이스 제조 워크플로우와 호환되는 소재, 코팅 및 접합 공정을 개발하고 있습니다. 이번 혁신적인 본딩 가능 다이아몬드 솔루션에 대한 자세한 내용은 2026년 샌프란시스코에서 열리는 포토닉스 웨스트(Photonics West 2026)에서 확인할 수 있습니다. 코히런트는 1971년에 설립되어 20개국 이상에서 운영되고 있으며, 데이터센터, 통신, 산업 시장의 선도 기업들이 혁신과 성장을 가속화하기 위해 코히런트의 세계적인 기술을 활용하고 있습니다. 코히런트는 업계에서 가장 광범위하고 깊이 있는 기술 스택, 탁월한 공급망 복원력, 그리고 글로벌 규모를 바탕으로 고객의 가장 어려운 기술 과제를 해결하도록 지원합니다.