Vishay, 차세대 광 트랜시버 및 RF 모듈 지원하는 박막 메탈화 서브마운트 플랫폼 출시
보도자료GlobeNewswire (미 동부 11:49)수정 AI 번역·요약원문 보기 ↗기사 중요도 높음
AI 요약 · 핵심 3줄
- Vishay는 2026년 4월 29일, 차세대 광 트랜시버, RF 모듈 및 고급 전자 패키징 애플리케이션을 지원하는 새로운 박막 서브마운트 플랫폼을 출시했습니다.
- 이 플랫폼은 고성능 박막 기판을 활용하여 뛰어난 열 전도성, 치수 안정성 및 고주파 신호 무결성을 제공하며, 800G, 1.6T, 3.2T 광 트랜시버와 같은 신흥 고속 데이터 통신 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.
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주요 사실
- 차세대 광 트랜시버 및 RF 모듈 지원
- 고성능 박막 서브마운트 플랫폼 출시
- 뛰어난 열 전도성, 치수 안정성, 고주파 신호 무결성 제공
- 고속 데이터 통신 애플리케이션에 최적화 (800G, 1.6T, 3.2T)
- 신속한 프로토타이핑 및 대량 생산 능력
AI 분석 근거근거 충분성: 충분
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사용된 요인
- •주요 사실 — 차세대 광 트랜시버 및 RF 모듈 지원
- •주요 사실 — 고성능 박막 서브마운트 플랫폼 출시
- •주요 사실 — 뛰어난 열 전도성, 치수 안정성, 고주파 신호 무결성 제공
저장된 하이라이트
- “신제품 출시
- “기술 혁신
- “고성능
참고 문맥
Vishay는 2026년 4월 29일, 차세대 광 트랜시버, RF 모듈 및 고급 전자 패키징 애플리케이션을 지원하는 새로운 박막 서브마운트 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼은 고성능 박막 기판을 활용하여 뛰어난 열 전도성, 치수 안정성 및 고주파 신호 무결성을 제공하며, 800G, 1.6T, 3.2T 광 트랜시버와 같은 신흥 고속 데이터 통신 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.