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Marvell, AI 데이터센터 위한 혁신적 상호연결 솔루션 OFC 2025서 공개

데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL)가 오는 3월 31일부터 4월 3일까지 미국 샌프란시스코에서 개최되는 OFC 2025에서 대규모 및 분산형 AI 배포를 위한 상호연결(Interconnect) 포트폴리오를 선보인다고 밝혔습니다. Marvell은 부스 #2129 및 파트너 부스에서 다수의 발표와 시연을 통해 자사의 전략과 비전을 공유할 예정입니다.

상호연결 기술은 가속화된 인프라 전반에 걸쳐 데이터를 안정적이고 신속하게 전송하는 신경망 역할을 하는 반도체, 소프트웨어 및 시스템을 포함합니다. 시장 조사 기관 LightCounting에 따르면, 전 세계 데이터 인프라의 급속한 확충으로 인해 상호연결 칩셋 시장은 2030년까지 115억 달러 규모로 3배 이상 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, 상호연결 기술은 향후 몇 년간 AI 및 클라우드 서비스의 학습, 추론 및 기타 작업을 지원하는 데 필수적인 더 높은 속도, 확장된 거리, 감소된 지연 시간 및 증가된 데이터 트래픽 양을 지원하도록 근본적인 변화를 겪을 것입니다.

랙 및 로우(Row) 단위의 스케일업(Scale-up) 패브릭의 경우, 코패키지드 광(CPO), 리니어 패키지드 광(LPO), 코패키지드 구리(CPC), 액티브 전기 케이블(AEC) 및 PCIe 리타이머 상호연결 기술은 수백 개의 XPU와 CPU를 포함하는 로우 스케일 컴퓨팅 시스템을 구현하여 현재 시스템보다 와트당 성능 및 완료 시간 측면에서 우수한 성능을 제공할 것으로 기대됩니다. 400G/레인 네트워킹 및 코히어런트-라이트 DSP와 같은 새로운 스케일아웃(Scale-out) 네트워킹 기술은 네트워크의 전송 용량을 크게 증가시키면서 링크의 도달 거리를 수 미터에서 수 킬로미터로 확장하여 더욱 강력하고 다재다능한 클라우드 스케일 인프라를 지원할 것입니다.

Marvell이 OFC 2025에서 선보일 주요 제품, 기술 및 생태계 이니셔티브는 다음과 같습니다.

400G PAM4 기술: 업계 최초로 224 Gbaud에서 작동하는 완전한 전기-광 링크를 갖춘 400G/레인 기술의 실시간 시연을 선보입니다. 이는 3.2T 광 상호연결 및 204.8T 스위치로 나아가는 중요한 단계입니다.

AI 스케일업 및 스케일아웃을 위한 코패키지드 플랫폼: 더 높은 상호연결 밀도와 더 긴 도달 거리를 달성하기 위한 Marvell의 CPO 및 CPC 기술을 선보입니다. 또한, 빠른 서비스와 제조 용이성을 지원하는 시스템 레벨 XPU 및 스위치 구현을 시연합니다.

스케일업 네트워크를 위한 1.6T 실리콘 포토닉스 라이트 엔진: 200G/레인에서 작동하는 1.6T LPO 레퍼런스 디자인 모듈에 통합된 새로운 1.6T 실리콘 포토닉스 라이트 엔진을 선보입니다.

AI 스케일아웃을 위한 200G/Lambda 1.6T PAM4 광 상호연결: 200 Gbps 전기 및 광 인터페이스를 특징으로 하는 업계 최초의 3nm 1.6T PAM4 상호연결 플랫폼인 Ara를 시연합니다.

다중 사이트 AI 학습을 위한 800G ZR/ZR+ 플러거블 광: 최대 1,000km 거리에서 800 Gbps 전송을 지원하는 확률적 컨스텔레이션 셰이핑을 포함한 여러 모드에서 작동하는 COLORZ® 800 플러거블 DCI 모듈의 실시간 시연을 선보입니다.

AI 스케일업 및 스케일아웃을 위한 200G/레인 1.6T AEC: 8 x 200G에서 작동하여 멀티 랙 스케일업 시스템에 총 1.6T 대역폭을 제공하는 생산 준비가 된 Alaska® A AEC DSP의 실시간 시연을 선보입니다. 또한, 파트너들은 새로운 200G/레인 기반 가속 인프라를 위한 Alaska A 1.6T AEC DSP와 최대 7미터 연결을 제공하는 Alaska A 800G AEC DSP를 선보일 예정입니다.

PCIe Gen 6 및 PCIe Gen 7 SerDes 엔드-투-엔드 광 전송: TeraHop이 공급하는 100G/레인 LPO 모듈을 사용하여 광섬유를 통해 루트 복합체와 엔드포인트 간의 PCIe 신호를 구동하는 Alaska P PCIe Gen 6 리타이머의 실시간 시연을 선보입니다. 또한, TeraHop 200G/레인 LPO 모듈을 사용하여 미래 PCIe Gen 7 리타이머 장치에 통합되도록 설계된 128G SerDes 회로의 성능을 시연합니다.

51.2T 스케일아웃 패브릭: AI 클러스터용 가속 인프라 포트폴리오의 스위칭 및 상호연결 기능을 선보이는 이 시연은 CPU 기반 서버를 컴퓨팅 요소로 사용하여 모델 AI 클러스터 전체의 데이터 트래픽을 보여줍니다. 여기에는 RDMA 지원 네트워크 인터페이스 카드, 7m 액티브 전기 케이블을 포함한 구리 및 광 상호연결, 그리고 프론트엔드 탑오브랙, 미들오브로우, 엔도프로우 리프 및 스파인 애플리케이션과 백엔드 스위치 패브릭을 나타내는 SONiC 지원 스위치가 포함됩니다.

OFC 2025 Marvell 발표 및 패널 토론: 컨퍼런스 기간 동안 Marvell 경영진과 기술 전문가들은 주요 발표, 패널 토론 및 워크숍에 참여하여 중요한 업계 주제에 대해 논의할 예정입니다. 전체 일정은 https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html 에서 확인할 수 있습니다.

Marvell은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 강력한 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 구축해왔습니다. Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 충족하도록 설계된 반도체 솔루션을 통해 전 세계의 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호하고 있습니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차 및 통신 분야의 미래 아키텍처를 개선하는 데 기여하고 있습니다.