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Applied Materials, 첨단 패키징 협력 모델 발표…AI 시대 에너지 효율 컴퓨팅 가속화

Applied Materials가 에너지 효율 컴퓨팅 서밋에서 첨단 패키징 기술의 상용화를 가속화하기 위한 새로운 협력 모델을 발표했습니다. 이와 함께 글로벌 혁신 플랫폼인 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)을 확장한다고 밝혔습니다.

이번 발표는 싱가포르에서 열린 서밋에서 이루어졌으며, Applied Materials는 업계 최고 수준의 반도체 연구개발 리더들을 초청하여 고성능, 저전력 AI 칩 패키징 기술 발전을 위한 협력을 도모했습니다.

Applied Materials는 이번 새로운 협력 모델을 통해 장비 제조사, 소재 공급업체, 디바이스 기업, 연구 기관 간의 얼라이언스를 구축하여 차세대 에너지 효율 컴퓨팅을 위한 신기술 개발을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다.

최근 연결 기기 수의 폭발적인 증가와 AI의 부상은 칩 산업에 엄청난 성장 기회를 제공하고 있습니다. 하지만 동시에 AI 지원에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워로 인한 에너지 소비 증가는 업계의 주요 과제로 떠올랐습니다. 이에 따라 칩 제조사와 시스템 설계자들은 에너지 효율적인 시스템 성능을 달성하기 위해 첨단 패키징 및 이기종 통합(heterogeneous integration)에 주목하고 있습니다.

Applied Materials의 Prabu Raja 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 패키징은 AI 시대의 지속 가능한 발전을 가능하게 하는 반도체 로드맵에 있어 매우 중요하다"며, "이번 서밋은 가장 혁신적인 조직의 리더들을 한자리에 모아 첨단 칩 패키징을 통한 와트당 성능 향상을 위한 협력 발전을 모색하는 자리였다. 우리의 글로벌 혁신 플랫폼과 새로운 EPIC 첨단 패키징 전략을 통해 Applied Materials는 칩 제조사들이 새로운 기술의 개념 구상부터 상용화까지의 여정을 가속화하도록 도울 수 있는 독보적인 위치에 있다"고 강조했습니다.

현재 가장 성능이 뛰어난 AI 칩들은 마이크로 범프, 실리콘 관통 전극(TSV), 실리콘 인터포저와 같은 다양한 첨단 패키징 기술을 통해 구현됩니다. AI의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 업계는 차세대 시스템의 상호 연결 밀도와 대역폭을 획기적으로 높일 새로운 패키징 빌딩 블록을 개발하고 있습니다.

여러 기술을 동시에 개발해야 하는 필요성과 더 빨라진 제품 출시 주기는 시스템 설계자들에게 복잡한 솔루션 경로와 패키징 아키텍처를 탐색해야 하는 어려움을 안겨줍니다. 이러한 복잡성 증가는 칩 제조사의 로드맵에 추가적인 위험, 시간, 비용을 발생시킵니다. 따라서 이 복잡한 생태계 전반에 걸친 협력 강화와 가치 사슬의 모든 부분과의 조기 참여가 명확히 요구됩니다.

Applied Materials의 EPIC 첨단 패키징 전략은 공동 혁신을 주도하고 파운드 기술의 개발 및 상용화 방식을 변화시킴으로써 이러한 요구에 부응하고자 합니다. 글로벌 혁신 센터 네트워크를 활용하는 이 전략은 선도적인 칩 제조사와 시스템 설계자들에게 차세대 기술 및 장비에 대한 조기 접근 기회를 제공하는 동시에, 공급업체 및 대학 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 연구실에서 공장으로 이어지는 파이프라인을 강화하고 미래 반도체 인력을 양성하는 기회를 제공합니다.

EPIC 첨단 패키징은 Applied Materials의 글로벌 EPIC 플랫폼의 확장입니다. 2023년 5월, Applied Materials는 실리콘밸리에 건설 중인 EPIC 센터를 출시했으며, 이 센터는 개별 칩에 트랜지스터와 배선을 형성하기 위한 장비 및 공정 기술에 중점을 두고 있습니다. EPIC 첨단 패키징은 Applied Materials의 글로벌 혁신 센터 전반에서 이루어지는 연구개발 작업을 활용하여 컴퓨팅 시스템 내에서 여러 칩을 연결하기 위한 첨단 패키징 기능의 발전을 주도할 것입니다.

이번 서밋에는 Absolics, Advantest, Ajinomoto Fine-Techno Co., AMD, Amkor, BESI, Broadcom, Chipletz, EV Group, Intel, Kioxia, Micron, NXP, Resonac, Samsung, SK hynix, Synopsys, TSMC, Ushio, Western Digital 등 주요 기업과 A*STAR의 Institute of Microelectronics (IME), 싱가포르 경제 개발 위원회(EDB), 싱가포르 국립대학교(NUS), 싱가포르 공과대학교(SIT) 등 연구 기관 및 대학이 참여했습니다.

Applied Materials는 반도체 소재 엔지니어링 솔루션 분야의 선두 주자로, 전 세계 거의 모든 신규 칩과 첨단 디스플레이 생산에 사용되는 소재 엔지니어링 솔루션을 제공합니다. 원자 수준에서 산업 규모로 소재를 변형하는 전문성을 통해 고객이 가능성을 현실로 만들 수 있도록 지원합니다.