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인텔, AWS와 수십억 달러 규모 계약 체결…차세대 AI 칩 생산 협력

인텔(Intel)과 아마존 웹 서비스(AWS)가 다년간 수십억 달러 규모의 협력을 통해 인텔의 최첨단 공정 기술인 인텔 18A에서 맞춤형 AI 패브릭 칩을, 인텔 3 공정에서 맞춤형 제온 6(Xeon 6) 칩을 생산하기로 합의했습니다. 이번 협력은 양사 간의 오랜 전략적 파트너십을 더욱 확장하여 고객들이 거의 모든 워크로드를 지원하고 인공지능(AI) 애플리케이션의 성능을 가속화하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

이번 협력의 일환으로 인텔은 AWS를 위해 인텔의 가장 진보된 공정 노드인 인텔 18A에서 AI 패브릭 칩을 생산하게 됩니다. 또한, 기존 파트너십을 바탕으로 인텔은 인텔 3 공정에서 맞춤형 제온 6 칩을 생산할 예정입니다. 현재 인텔은 AWS를 위해 제온 확장형 프로세서(Xeon Scalable processors)를 공급하고 있습니다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "AWS와의 오랜 관계 확장은 우리의 공정 기술 역량을 보여주는 것이며, 고객 워크로드를 위한 차별화된 솔루션을 제공합니다."라며, "인텔의 칩 설계 및 제조 역량과 AWS의 포괄적이고 광범위하게 채택된 클라우드, AI, 머신러닝 서비스가 결합되어 우리의 공유 생태계 전반에 혁신을 촉발하고 양사의 비즈니스 성장과 지속 가능한 국내 AI 공급망을 지원할 것입니다."라고 말했습니다.

맷 가먼(Matt Garman) AWS CEO는 "AWS는 고객에게 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 인프라를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다."라며, "인텔 18A에서 차세대 AI 패브릭 칩을 공동 개발함으로써, 우리는 2006년 인텔 칩을 탑재한 최초의 Amazon EC2 인스턴스를 출시했을 때부터 시작된 오랜 협력을 이어가고 있습니다. 우리의 지속적인 협력은 고객들이 어떤 워크로드든 실행하고 새로운 AI 기능을 활용할 수 있도록 지원합니다."라고 덧붙였습니다.

이번 협력을 통해 인텔과 AWS는 미국 기반의 반도체 제조를 가속화하고 오하이오주에 활기찬 AI 생태계를 조성하겠다는 의지를 재확인했습니다. 인텔은 뉴올버니 지역에 대한 투자를 지속하며 최첨단 반도체 제조 시설 구축 계획을 추진하고 있습니다. AWS는 2015년 이후 오하이오주에 103억 달러를 투자한 데 이어, 중부 오하이오 지역의 데이터센터 운영을 확장하기 위해 78억 달러를 추가로 투자할 계획입니다.

마이크 드와인(Mike DeWine) 오하이오 주지사는 "인텔과 AWS 간의 이번 협력은 미국 기반 제조에 있어 매우 긍정적인 발전이며, 오하이오를 AI 분야의 선두 주자로 확고히 하는 계기가 될 것입니다."라며, "오늘 발표는 오하이오와 같은 미국 제조 현장에 대한 인텔의 의지와 우리 주에 대한 AWS의 거의 10년간의 투자 의지를 더욱 강화합니다."라고 밝혔습니다.

AWS와 인텔은 18년 이상 동안 모든 규모의 조직이 클라우드에서 미션 크리티컬 워크로드를 개발, 구축 및 배포할 수 있도록 지원해 왔습니다. 또한, 비용과 복잡성을 줄이고 보안을 강화하며 비즈니스 성과를 가속화하고 현재 및 미래의 컴퓨팅 요구 사항을 충족하도록 확장하는 데 도움을 주었습니다.

향후 인텔과 AWS는 인텔 18A 및 향후 인텔의 오하이오 시설에서 생산될 예정인 인텔 18AP, 인텔 14A와 같은 공정 노드를 기반으로 인텔에서 생산될 추가 설계 가능성을 탐색하고, 기존 인텔 설계를 이러한 플랫폼으로 이전하는 방안도 모색할 예정입니다.