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ARM, 칩렛 기술 표준화로 AI 컴퓨팅 혁신 가속화 ARM이 칩렛(Chiplet) 기술 표준화를 통해 AI 가속 컴퓨팅 시장의 혁신을 이끌겠다는 포부를 밝혔다. 칩렛은 여러 개의 작은 반도체 칩(die)을 조합해 하나의 큰 시스템을 만드는 기술로, 기존의 단일 칩(monolithic die) 방식보다 유연성과 효율성을 높일 수 있다. ARM은 파트너사들과 함께 칩렛 기반 시스템 설계를 위한 'ARM 칩렛 시스템 아키텍처(CSA)'를 개발 중이다. 이 아키텍처는 다양한 공급업체 간의 컴포넌트 재사용을 극대화하는 것을 목표로 한다. 모바일, 자동차, 인프라 등 다양한 시장을 아우르는 20개 이상의 파트너사가 참여해 칩렛 유형별 시스템 설계 표준화 방안을 모색하고 있다. 예를 들어, ARM 기반 시스템을 여러 칩렛으로 어떻게 분할할지, 또는 시스템 메모리나 보안 기능(Root of Trust)과 같은 고수준 요구사항을 어떻게 정의할지에 대한 논의가 진행 중이다. 또한, ARM은 27년 이상 업계 표준으로 자리 잡은 AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture) 인터페이스 표준을 칩렛 환경에 맞게 업데이트하고 있다. 특히 고속, 신뢰성, 패킷 기반 통신이 가능한 AMBA CHI 프로토콜은 칩렛 간 통신에 이상적이다. 최근 공개된 AMBA CHI C2C(Chiplet-to-Chiplet) 사양은 기존 CHI 프로토콜을 활용하여 칩렛 간 데이터 전송 방식을 정의하며, 이는 업계 파트너들과의 협력을 통해 공식적으로 발표되었다. 기존 AXI 기반 설계를 칩렛 환경에서도 활용할 수 있도록 AXI C2C 사양도 공개될 예정이다. 칩렛 표준화는 물리 계층, 프로토콜, 고수준 속성 및 분할 등 여러 영역에서 협력이 필요하다. 물리 계층에서는 UCIe와 같은 업계 표준이 칩렛 간 데이터 전송을 위한 물리적 인터페이스를 정의하는 데 중요하며, PCIe, CXL과 같은 프로토콜은 다양한 주변 장치를 패키지 내에서 통합하는 데 기여할 것으로 예상된다. ARM CSA는 ARM 생태계 내에서 가장 가치 있는 분할 방안에 대한 합의를 도출하여 파편화를 줄이는 데 도움을 줄 것이다. ARM은 칩렛 기술이 대중화되기까지는 시간이 걸릴 것으로 예상하지만, 이러한 표준화 노력이 칩렛 기반 시스템으로의 전환을 가속화할 것으로 기대하고 있다. ARM 플랫폼의 유연성은 파트너사들이 맞춤형 실리콘 솔루션을 신속하게 구축할 수 있도록 지원하며, ARM은 'ARM Total Design'과 같은 프로그램을 통해 칩렛 생태계를 통합하고 있다. ARM CSA에 참여를 원하는 파트너사는 [email protected]으로 연락하면 된다.