Marvell, ECOC 2025에서 가속화된 인프라를 위한 인터커넥트 포트폴리오 선보일 예정

Marvell, AI 데이터센터 가속 위한 혁신적 상호연결 솔루션 선보인다 데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 유럽 광통신 학회(ECOC)에서 데이터센터 AI 구축을 위한 업계 최고 수준의 상호연결 포트폴리오를 공개한다고 밝혔습니다. 이번 학회는 9월 28일부터 10월 2일까지 덴마크 코펜하겐에서 개최됩니다. 생성형 AI 기술과 대규모 모델의 빠른 발전은 데이터센터 아키텍처를 재정의하며, 상호연결 성능, 대역폭, 전력 효율성에 대한 전례 없는 수요를 창출하고 있습니다. 이러한 변화는 고성능 실리콘, 고급 메모리 아키텍처, 긴밀하게 통합된 광 연결에 대한 필요성을 가속화하고 있습니다. 하이퍼스케일러들이 랙, 캠퍼스, 다중 사이트 토폴로지에 걸쳐 대규모 AI 컴퓨팅 클러스터를 확장함에 따라, 효율성, 확장성, 워크로드 최적화 성능을 제공하는 상호연결 기술 개발이 필수적입니다. Marvell은 이러한 과제를 해결하기 위해 고급 실리콘 플랫폼, 칩렛 기반 아키텍처, 혁신적인 광 기술을 결합한 풀스택 접근 방식을 채택했습니다. 이러한 혁신은 스케일업 및 스케일아웃 패브릭 전반에 걸쳐 새로운 수준의 성능을 구현하고, 지연 시간을 줄이며, 전력 소비를 낮추고, 클라우드 규모에서의 신속한 배포를 가능하게 합니다. ECOC 2025 (부스 #C4134)에서 Marvell은 차세대 AI 상호연결을 주도할 기술들을 선보일 예정입니다. 주요 전시 내용은 다음과 같습니다. AI 스케일업을 위한 코패키지드 옵틱스(CPO): AI 스케일업 도메인 내 여러 랙에 걸쳐 에너지 효율적이고 고대역폭 링크를 제공하는 200G/레인 연결을 지원하는 CPO 플랫폼을 선보입니다. 다중 사이트 AI 학습을 위한 Marvell® COLORZ® 800G ZR/ZR+: 업계 최초의 800Gbps ZR/ZR+ 코히어런트 플러그형 광 모듈 제품군입니다. 최대 2,000km의 전송 거리를 지원하여 지리적으로 분산된 AI 클러스터 간의 비용 효율적이고 확장 가능한 데이터센터 상호연결(DCI)을 가능하게 합니다. 200G/Lambda 1.6T PAM4 광 상호연결: 업계 최초의 3nm PAM4 DSP인 Marvell Ara는 단일 광 모듈 내에 8개의 200Gbps 채널을 통합하여, 행과 데이터 홀에 걸쳐 AI 스케일아웃 패브릭의 신속한 배포를 지원합니다. 또한 Marvell 전문가들은 가속화된 인프라 확장을 위한 상호연결 기술에 대한 발표도 진행합니다. 발표 세션 정보: 마켓 포커스: 코히어런트 라이트 기술 및 시장 전망 날짜: 2025년 9월 29일 월요일 시간: 오전 10:20 – 10:35 CET 발표자: Bo Zhang, Marvell 수석 수석 엔지니어 제품 포커스: 800G 코히어런트 DSP 및 그 이상 날짜: 2025년 9월 29일 월요일 시간: 낮 12:00 – 12:30 CET 발표자: Bo Zhang, Marvell 수석 수석 엔지니어 제품 포커스: 코패키지드 구리 및 광을 이용한 랙스케일 상호연결의 혁신 날짜: 2025년 9월 29일 월요일 시간: 오후 4:00 – 4:30 CET 발표자: Rohan Gandhi, Marvell 스위치 제품 관리, Matthew Burns, Samtec 기술 마케팅 이사 코히어런트 플러그블에 대한 이퀄라이저 강화 위상 노이즈의 영향 날짜: 2025년 10월 2일 목요일 시간: 오전 9:30 – 10:00 CET 발표자: Hai Xu, Marvell 석학 엔지니어 Marvell은 30년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객의 현재 요구사항과 미래 야망에 맞춰 설계된 반도체 솔루션을 통해 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호하고 있습니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 클라우드, 엔터프라이즈, 통신 사업자의 미래 아키텍처를 더 나은 방향으로 변화시키고 있습니다.