Marvell, 업계 최초 2nm 공정 64 Gbps/와이어 양방향 Die-to-Die 인터페이스 IP 공개, 차세대 XPU 동력 제공

Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL), 데이터 인프라 반도체 솔루션 분야의 선두주자인 Marvell이 업계 최초의 2nm 64Gbps 양방향 다이-투-다이(D2D) 인터커넥트를 공개했습니다. 이 기술은 칩 설계자들이 차세대 XPU의 대역폭과 성능을 획기적으로 향상시키는 동시에 전력 소비와 실리콘 면적을 줄일 수 있도록 지원합니다. 단일 와이어를 통해 32Gbps의 동시 양방향 연결을 제공하는 이 인터페이스 IP는 3nm 공정으로도 제공됩니다. 이는 차세대 데이터 센터의 확장 요구를 충족시키기 위한 성능, 전력 효율성 및 복원력의 새로운 기준을 제시합니다. Marvell® 64Gbps 양방향 D2D 인터페이스는 동급 속도에서 UCIe 대비 3배 이상의 대역폭 밀도인 30Tbps/mm 이상의 대역폭 밀도를 제공하며, 최소화된 깊이 구성으로 기존 구현 방식 대비 컴퓨팅 다이 면적 요구 사항을 15%까지 줄입니다. 이 인터페이스 IP는 또한 버스티(bursty)한 데이터 센터 트래픽에 맞춰 장치 활동을 자동으로 조정하는 고급 적응형 전력 관리 기능을 갖춘 업계 최초의 제품입니다. 이 혁신은 일반적인 워크로드에서 최대 75%, 피크 트래픽 기간 동안 최대 42%까지 인터페이스 전력 소비를 줄입니다. 64Gbps 양방향 D2D 인터페이스 IP는 또한 중복 레인 및 자동 레인 복구와 같은 고유한 기능을 통해 성능과 안정성을 향상시켜 시스템의 약한 연결을 제거함으로써 수율을 개선하고 비트 오류율을 줄입니다. Marvell은 D2D PHY 기술을 넘어 애플리케이션 브릿지, 링크 계층, 물리적 인터커넥트를 포함하는 완전한 솔루션 스택을 제공하여 고객에게 차세대 XPU의 시장 출시 시간을 단축할 수 있는 턴키 플랫폼을 제공합니다. Marvell의 Custom Cloud Solutions 부문 수석 부사장인 Will Chu는 "64Gbps 양방향 D2D 인터페이스 IP는 업계 최초이며, 차세대 AI 장치의 총 소유 비용을 절감하면서 성능을 향상시키는 선구적인 기술에 대한 우리의 약속을 반영합니다."라며, "더 낮은 전력으로 더 높은 대역폭을 제공함으로써 고객은 내일의 가속 컴퓨팅 시대를 위한 요구 사항을 충족하기 위해 아키텍처를 확장할 수 있습니다."라고 말했습니다. Dell'Oro의 연구 수석 이사인 Baron Fung은 "동일한 장치 내에서 실리콘 다이를 연결하는 통신 네트워크의 백본을 형성하는 D2D 인터페이스는 데이터 센터 반도체, 특히 빠르게 성장하는 맞춤형 컴퓨팅 부문의 성능과 효율성을 높이는 데 기본적입니다."라며, "Marvell이 달성한 발전은 맞춤형 장치의 개발을 가속화하고 반도체 설계자에게 제공되는 옵션을 다양화하는 기술 포트폴리오를 개발하려는 회사의 전략에서 최신 단계입니다."라고 덧붙였습니다. 새로운 64Gbps D2D 인터페이스 기술은 고급 공정 기술에서 업계 최초를 지속적으로 제공해 온 Marvell의 입증된 실적을 기반으로 합니다. 2024년 3월, Marvell은 2nm 플랫폼을 발표한 최초의 인프라 실리콘 기업이 되었습니다. 2025년 3월까지 Marvell은 작동하는 2nm 실리콘을 성공적으로 시연했으며, 곧이어 2nm 맞춤형 SRAM 기술을 공개했습니다. 오늘날 2nm 및 3nm 노드에서 업계 최초의 64Gbps D2D 인터페이스를 선보임으로써 이러한 모멘텀을 이어가고 있으며, Marvell이 가속화된 인프라의 미래를 정의하는 혁신적인 솔루션의 리더임을 강조합니다. Marvell 맞춤형 전략 Marvell의 맞춤형 플랫폼 전략은 독특한 반도체 설계와 혁신적인 접근 방식을 통해 획기적인 결과를 제공하는 것을 목표로 합니다. 시스템 및 반도체 설계 전문성, 고급 공정 제조, 그리고 전기 및 광학 직렬화/역직렬화(SerDes), 2D 및 3D 장치용 다이-투-다이 인터커넥트, 실리콘 포토닉스, 코패키지 구리, 맞춤형 HBM, 시스템 온 칩(SoC) 패브릭, 고급 패키징, 광학 I/O, PCIe Gen 7과 같은 컴퓨팅 패브릭 인터페이스를 포함한 포괄적인 반도체 플랫폼 솔루션 및 IP를 결합함으로써 Marvell은 고객과의 협력을 통해 인프라 성능, 효율성 및 가치를 변화시키는 플랫폼을 만들 수 있습니다. Marvell 소개 세계를 연결하는 데이터 인프라 기술을 제공하기 위해 Marvell은 가장 강력한 기반, 즉 고객과의 파트너십을 바탕으로 솔루션을 구축하고 있습니다. 30년 이상 세계 최고의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 위해 설계된 반도체 솔루션으로 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 Marvell은 궁극적으로 내일의 엔터프라이즈, 클라우드, 자동차 및 통신 아키텍처가 더 나은 방향으로 변화하는 방식을 바꾸고 있습니다.