AI 요약
이는 최대 6기가비트 고속 메모리를 제공하며 다이 면적을 최대 15% 절감하고 전력 소비를 최대 66% 감소시켜 AI 클러스터의 메모리 병목 현상을 해결할 것으로 기대됩니다.
Marvell이 업계 최초 2nm 커스텀 SRAM을 개발하며 AI 인프라 실리콘 성능을 획기적으로 향상시켰습니다.
이번 신기술은 Marvell의 커스텀 기술 플랫폼을 확장하며 AI 인프라 시장에서의 경쟁 우위를 강화하는 강력한 호재입니다.
핵심 포인트
- Marvell이 업계 최초 2nm 커스텀 SRAM을 개발하며 AI 인프라 실리콘 성능을 획기적으로 향상시켰습니다.
- 이는 최대 6기가비트 고속 메모리를 제공하며 다이 면적을 최대 15% 절감하고 전력 소비를 최대 66% 감소시켜 AI 클러스터의 메모리 병목 현상을 해결할 것으로 기대됩니다.
- 이번 신기술은 Marvell의 커스텀 기술 플랫폼을 확장하며 AI 인프라 시장에서의 경쟁 우위를 강화하는 강력한 호재입니다.
긍정 / 부정 요인
긍정 요인
- 업계 최초 2nm 커스텀 SRAM 개발
- AI 인프라 실리콘 성능 향상
- 최대 6기가비트 고속 메모리 제공
- 다이 면적 최대 15% 절감
- 온칩 메모리 대기 전력 최대 66% 감소
기사 전문
Marvell, AI 시대 위한 2나노미터(nm) 맞춤형 SRAM 공개
데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 클라우드 데이터센터와 AI 클러스터를 구동하는 맞춤형 XPU 및 디바이스의 성능을 향상시키기 위해 업계 최초의 2나노미터(nm) 맞춤형 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM)를 출시하며 맞춤형 기술 플랫폼을 확장했습니다.
Marvell의 첨단 맞춤형 회로 및 소프트웨어와 핵심 SRAM, 그리고 최첨단 2나노미터(nm) 공정 기술을 결합한 Marvell® 맞춤형 SRAM은 최대 6기가비트(Gb)의 고속 메모리를 제공하면서도 동일한 집적도에서 메모리 전력 소비와 다이 면적을 크게 줄입니다. 맞춤형 SRAM은 가속화된 인프라 내에서 메모리 계층 구조 성능을 향상시키기 위해 설계된 Marvell의 최신 혁신입니다.
앞서 Marvell은 클라우드 서버에 테라바이트(TB) 규모의 메모리와 보조 컴퓨팅 용량을 추가하기 위한 맞춤형 실리콘 통합용 CXL 기술과, XPU 내부의 고밀도 고대역폭 메모리(HBM) 스택에 필요한 공간과 전력을 최대 33%까지 줄이면서 메모리 용량을 늘리는 맞춤형 HBM 기술을 선보인 바 있습니다.
업계 최고 수준인 제곱밀리미터(mm²)당 최고 대역폭을 제공하는 Marvell 맞춤형 SRAM은 칩 설계자가 2나노미터(nm) 설계 전체 면적의 최대 15%를 회수할 수 있도록 합니다. 이렇게 확보된 실리콘 공간은 더 많은 컴퓨팅 코어를 통합하거나, 메모리를 확장하거나, 디바이스 크기와 비용을 줄이거나, 특정 성능, 전력, 애플리케이션 또는 총소유비용(TCO) 목표를 충족하기 위한 맞춤형 균형을 달성하는 데 활용될 수 있습니다.
혁신적인 데이터 경로와 아키텍처를 기반으로 구축된 Marvell 맞춤형 SRAM은 동일한 집적도에서 표준 온칩 SRAM 대비 최대 66% 적은 전력을 소비하면서도 최대 3.75기가헤르츠(GHz)로 작동합니다.
Marvell의 Custom Cloud Solutions 수석 부사장인 Will Chu는 "맞춤형은 AI 인프라의 미래입니다. 하이퍼스케일러들이 오늘날 최첨단 맞춤형 XPU를 개발하는 데 사용하는 방법론과 기술은 더 많은 고객, 더 많은 종류의 디바이스, 더 많은 애플리케이션으로 확산될 것입니다. 우리는 파트너 및 고객과 협력하여 맞춤형 시대의 선도적인 기술 포트폴리오를 구축해 나가기를 기대합니다."라고 말했습니다.
650 Group의 공동 설립자인 Alan Weckel은 "메모리는 여전히 AI 클러스터와 클라우드의 가장 큰 과제 중 하나입니다. 이러한 시스템은 가능한 한 많은 메모리를 가능한 한 빠르게 필요로 합니다. Marvell의 다이 내부, 칩 패키지 내부, 시스템 내부 등 모든 가능한 접점에서 메모리 성능을 개선하려는 총체적인 접근 방식은 매우 설득력 있으며 맞춤화를 통해 가능한 이점을 강조합니다."라고 덧붙였습니다.
맞춤형 실리콘 시대의 기반
맞춤형 SRAM은 무어의 법칙 이후 시대를 위한 칩 개발을 위한 Marvell 맞춤형 기술 플랫폼의 최신 확장입니다. 50년 이상 반도체 성능과 전력의 발전은 주로 트랜지스터 크기를 줄임으로써 달성되었습니다. 트랜지스터 스케일링의 비용과 과제가 극적으로 증가함에 따라, 반도체 기업과 고객들은 고객의 고유한 인프라 아키텍처에 더 잘 부합하도록 실리콘을 맞춤화하고, 새로운 칩 및 패키징 혁신을 실험하며, 컴퓨팅의 경계를 확장하기 위해 칩 설계에 대한 가정을 재고하고 있습니다.
Marvell 맞춤형 플랫폼 전략
Marvell의 맞춤형 플랫폼 전략은 고유한 반도체 설계와 혁신적인 접근 방식을 통해 획기적인 결과를 제공하는 것을 목표로 합니다. 시스템 및 반도체 설계 전문성, 첨단 공정 제조, 그리고 전기 및 광학 직렬화/역직렬화(SerDes), 2D 및 3D 디바이스용 다이 간 상호 연결, 실리콘 포토닉스, 공동 패키지 구리, 맞춤형 HBM, 시스템 온 칩(SoC) 패브릭, 광학 IO, PCIe Gen 7과 같은 컴퓨팅 패브릭 인터페이스를 포함한 포괄적인 반도체 플랫폼 솔루션 및 IP 포트폴리오를 결합함으로써, Marvell은 고객과의 협력을 통해 인프라 성능, 효율성 및 가치를 변화시키는 플랫폼을 만들 수 있습니다.
Marvell 소개
세계를 연결하는 데이터 인프라 기술을 제공하기 위해 Marvell은 가장 강력한 기반, 즉 고객과의 파트너십 위에 솔루션을 구축하고 있습니다. 25년 이상 세계 최고의 기술 기업들로부터 신뢰받아 온 Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 위해 설계된 반도체 솔루션으로 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 Marvell은 내일의 엔터프라이즈, 클라우드, 자동차 및 통신 아키텍처가 더 나은 방향으로 변화하는 방식을 궁극적으로 바꾸고 있습니다.
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