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Marvell, 업계 최초 3nm 1.6 Tbps PAM4 상호 연결 플랫폼 공개, 가속화된 인프라 확장

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중요도

AI 요약

이 신제품은 기존 대비 전력 소비를 20% 이상 줄여 데이터센터의 AI 워크로드 요구사항을 충족시키며, 이는 Marvell의 성장 잠재력을 크게 확대시키는 호재입니다.

Marvell이 업계 최초 3nm 1.6 Tbps PAM4 인터커넥트 플랫폼을 출시하며 AI 인프라 시장에서 기술 리더십을 강화했습니다.

핵심 포인트

  • Marvell이 업계 최초 3nm 1.6 Tbps PAM4 인터커넥트 플랫폼을 출시하며 AI 인프라 시장에서 기술 리더십을 강화했습니다.
  • 이 신제품은 기존 대비 전력 소비를 20% 이상 줄여 데이터센터의 AI 워크로드 요구사항을 충족시키며, 이는 Marvell의 성장 잠재력을 크게 확대시키는 호재입니다.

긍정 / 부정 요인

긍정 요인

  • 업계 최초 3nm 1.6 Tbps PAM4 인터커넥트 플랫폼 출시
  • 광 모듈 전력 20% 이상 감소
  • AI 서버 및 네트워킹 아키텍처 지원 강화
  • 차세대 AI 및 클라우드 인프라 시장 선점

기사 전문

Marvell, 업계 최초 3nm 1.6Tbps PAM4 인터커넥트 플랫폼 'Ara' 공개 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)가 데이터 인프라 반도체 솔루션 분야의 선두 주자로서 업계 최초의 3nm 1.6Tbps PAM4 인터커넥트 플랫폼인 Marvell® Ara를 공개했습니다. 이 플랫폼은 200Gbps 전기 및 광 인터페이스를 특징으로 합니다. 이전 5nm 1.6Tbps PAM4 DSP인 Nova 2의 성공을 기반으로 개발된 Ara는 업계 최고 수준의 200Gbps SerDes와 통합 광 변조기 드라이버를 포함하는 포괄적인 Marvell 3nm 플랫폼을 활용합니다. 이를 통해 1.6Tbps 광 모듈의 전력 소비를 20% 이상 절감할 수 있습니다. 이러한 에너지 효율성 향상은 운영 비용을 절감하고, 데이터 센터의 상당한 전력 제약 조건 내에서 AI 워크로드에 필요한 더 높은 대역폭과 성능을 충족하는 새로운 AI 서버 및 네트워킹 아키텍처를 가능하게 합니다. Ara는 6세대에 걸친 Marvell의 PAM4 광 DSP 기술 리더십을 바탕으로 개발된 업계 최초의 3nm PAM4 광 DSP입니다. 8개의 200Gbps 전기 레인과 8개의 200Gbps 광 레인을 통합하여 컴팩트하고 표준화된 모듈 폼팩터에서 1.6Tbps를 지원합니다. 3nm 기술과 레이저 드라이버 통합을 활용하여 모듈 설계 복잡성, 전력 소비 및 비용을 줄여 차세대 AI 및 클라우드 인프라를 위한 새로운 기준을 제시합니다. Marvell의 Xi Wang 광 커넥티비티 제품 마케팅 부사장은 "Ara는 고급 3nm 기술을 활용하여 상당한 전력 절감을 제공함으로써 AI 인프라를 위한 1.6Tbps 연결의 대규모 채택을 주도하며 새로운 산업 표준을 설정합니다."라며, "동반 TIA와의 최적화된 조합을 통해 당사의 차세대 PAM4 광 DSP 플랫폼은 고객이 최고 수준의 성능과 비교할 수 없는 에너지 효율성으로 생성형 AI 및 대규모 컴퓨팅 애플리케이션을 확장할 수 있도록 지원합니다."라고 말했습니다. InnoLight Technology의 Osa Mok 최고 마케팅 책임자는 "Ara는 가장 까다로운 AI 워크로드에 필요한 전력 효율성을 제공하는 또 다른 Marvell 광 커넥티비티 업계 최초 솔루션입니다."라며, "Ara 플랫폼은 InnoLight의 고급 고속 광 트랜시버 설계 및 제조 전문성과 결합되어 업계에 차세대 AI 및 클라우드 인프라에 최적화된 최첨단 플러그형 모듈을 제공합니다."라고 덧붙였습니다. LightCounting의 Bob Wheeler 애널리스트는 "PAM4 DSP의 유닛 출하량은 2024년부터 2029년까지 3배 이상 증가하여 연간 약 1억 2,700만 개에 달할 것으로 예상되며, 가까운 미래에도 데이터 센터 내 자산 연결을 위한 주요 광 기술로 남을 것입니다."라며, "Ara는 Marvell의 또 다른 최초 기록이며, PAM4 기술이 AI 인프라의 과제를 충족하기 위해 계속 발전하고 있음을 보여줍니다."라고 분석했습니다. 차세대 AI 및 클라우드 인프라에 최적화된 Ara는 스위치, 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 및 XPU 전반에 걸쳐 고밀도 200Gbps I/O 인터페이스를 지원하도록 설계되었으며, 이전 세대와의 하위 호환성을 보장합니다. 최고 수준의 전력 효율성과 통합을 갖춘 Ara는 하이퍼스케일 데이터 센터의 증가하는 요구 사항을 충족하여 최고 수준의 총 소유 비용(TCO)으로 고성능 가속 인프라를 제공합니다. Ara 플랫폼 주요 특징: - 차세대 AI 기반 애플리케이션을 위한 고대역폭을 제공하는 채널당 200Gbps 지원 - AI 애플리케이션을 위한 최고 수준의 선형성과 저잡음을 제공하는 동반 Marvell TIA CB11269TA를 갖춘 레인당 200Gbps 라인 측 수신기 - AI 및 클라우드 애플리케이션에 필수적인 효율적인 고속 데이터 전송을 위한 PAM4 변조 - 전체 트랜시버 모듈 설계 복잡성, 전력 소비 및 TCO를 줄이면서 성능을 향상시키는 통합 고스윙 레이저 드라이버 - 채널 간 라우팅 유연성을 개선하는 간소화된 아키텍처 내 향상된 크로스바 스위칭 기능 - 가속 인프라에 대한 적응성을 향상시키는 다양한 네트워크 토폴로지에 걸친 다목적 인터커넥트 유연성을 위한 InfiniBand 및 이더넷 지원 가용성: Marvell Ara는 2025년 1분기에 선정된 고객에게 샘플이 제공될 예정입니다. Marvell 소개: Marvell은 세상을 연결하는 데이터 인프라 기술을 제공하기 위해 고객과의 파트너십이라는 가장 강력한 기반 위에 솔루션을 구축하고 있습니다. 25년 이상 세계 최고의 기술 기업들로부터 신뢰받아 온 Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망에 맞춰 설계된 반도체 솔루션으로 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협업과 투명성을 통해 Marvell은 기업, 클라우드, 자동차 및 통신 아키텍처의 미래를 더 나은 방향으로 변화시키고 있습니다.

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