AI 요약
Marvell은 2024 OCP Global Summit에서 AI 및 클라우드 데이터센터를 위한 차세대 가속 인프라 솔루션을 선보이며 기술 리더십을 강화할 것으로 기대됩니다.
PAM4 DSP, PCIe retimers, 이더넷 스위치 등 혁신적인 실리콘 기술을 통해 AI 워크로드 확장 요구를 충족시키고 클라우드 네트워크 성능을 최적화하여 성장세를 이어갈 전망입니다.
핵심 포인트
- Marvell은 2024 OCP Global Summit에서 AI 및 클라우드 데이터센터를 위한 차세대 가속 인프라 솔루션을 선보이며 기술 리더십을 강화할 것으로 기대됩니다.
- PAM4 DSP, PCIe retimers, 이더넷 스위치 등 혁신적인 실리콘 기술을 통해 AI 워크로드 확장 요구를 충족시키고 클라우드 네트워크 성능을 최적화하여 성장세를 이어갈 전망입니다.
긍정 / 부정 요인
긍정 요인
- AI 및 클라우드 데이터센터를 위한 차세대 가속 인프라 솔루션 선보임
- PAM4 DSP, PCIe retimers, 이더넷 스위치 등 혁신적인 실리콘 기술 공개
- AI 워크로드 확장 요구 충족 및 클라우드 네트워크 성능 최적화
기사 전문
마벨, 2024 OCP 글로벌 서밋서 AI 가속 인프라 기술 공개
데이터 인프라 반도체 솔루션 선도 기업인 Marvell Technology, Inc.(NASDAQ: MRVL)가 오는 10월 15일부터 17일까지 캘리포니아 산호세에서 개최되는 2024 OCP 글로벌 서밋에서 최신 가속 인프라 기술을 선보입니다.
이번 행사는 개방형 IT 생태계의 리더들이 한자리에 모이는 자리로, Marvell은 자사의 가속 인프라 포트폴리오가 차세대 AI 및 클라우드 데이터센터를 어떻게 구현하는지 시연할 예정입니다. Marvell은 PAM4 DSP, PCIe 리타이머, 이더넷 네트워크 스위치, Compute Express Link® (CXL) 장치 등 차세대 실리콘 기술을 전시합니다. 이러한 혁신은 AI 기반 워크로드의 확장 요구를 충족하고, 클라우드 네트워크 성능을 최적화하며, 전 세계 데이터센터의 진화하는 요구 사항을 해결하도록 설계되었습니다.
Marvell은 산호세에서 열리는 2024 OCP 글로벌 서밋의 부스 B1에서 AI 및 클라우드 네트워크의 미래를 주도하는 Marvell 가속 인프라 포트폴리오를 확인할 수 있다고 밝혔습니다. 주요 전시 제품 및 솔루션은 다음과 같습니다.
Alaska® 1.6T PAM4 DSPs for AECs
Alaska PCIe Gen 6 retimers 및 Gen 7 SerDes
COLORZ® 800 ZR/ZR+ modules for data center interconnect
Nova 및 Spica PAM4 DSPs for AI 및 cloud connectivity
Orion coherent DSP for DCI modules
Teralynx® Ethernet switches for cloud 및 AI networking
Marvell 전문가들은 가속 인프라 확장에 초점을 맞춘 여러 토론 및 세션을 이끌 예정입니다.
주요 패널 토론: Scaling Interconnect and Memory for AI Clusters
일시: 2024년 10월 15일 화요일 오전 9시 36분
장소: Concourse Level - Grand Ballroom 220
Marvell 패널: Nigel Alvares, Vice President, Global Marketing
Marvell® Structera™: Overcoming Computing's Memory Challenges with Optimized CXL Devices
일시: 2024년 10월 15일 화요일 오후 2시 40분
장소: Lower Level – LL 20A
Marvell 발표자: Khurram Malik, Director, Product Marketing
Expo Hall Session: DSPs in AI and Cloud Connectivity
일시: 2024년 10월 15일 화요일 오후 4시 25분
장소: Concourse Level – Expo Hall Stage
Marvell 발표자: Venu Balasubramonian, Vice President of Product Marketing, Connectivity Business Unit
Executive Session: Open Network Switching for Hyperscale Cloud AI Infrastructure
일시: 2024년 10월 15일 화요일 오후 4시 40분
장소: Concourse Level – 210DH
Marvell 발표자: Nick Kucharewski, Senior Vice President and General Manager of the Network Switching Business Unit
AI/HPC Future Fabrics Panel
일시: 2024년 10월 16일 수요일 오전 9시 40분
장소: Lower Level – LL20BC
Marvell 패널: Jack Harwood, Senior Distinguished Engineer
Panel: What is the Right Path Forward for the Industry?
일시: 2024년 10월 16일 수요일 오전 11시
장소: Concourse Level – 220C
Marvell 패널: Dr. Loi Nguyen, Executive Vice President and General Manager, Cloud Optics
Workshop: Leverage the Full Ecosystem to Enable AI
일시: 2024년 10월 16일 수요일 오후 12시 30분
장소: Lower Level – LL20D
Marvell 발표자: Jack Harwood, Senior Distinguished Engineer
Panel: Open Compute Components Executive Panel: Delivering AI Systems at Scale in A Multi-Vendor Environment
일시: 2024년 10월 17일 목요일 오전 8시 20분
장소: Concourse Level – 220C
Marvell 패널: Dr. Loi Nguyen, Executive Vice President and General Manager, Cloud Optics
Memory wall mitigation and acceleration of AI workloads, and in-memory databases using CXL Near Memory Compute accelerator
일시: 2024년 10월 17일 목요일 오후 12시 30분
장소: Concourse Level – 210BF
Marvell 발표자: Gaurav Agarwal, Sr. Director Engineering
Marvell은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 제공하고 있습니다. Marvell은 반도체 솔루션을 통해 전 세계의 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호하며, 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 충족시키는 데 주력하고 있습니다. 깊은 협력과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차, 통신 분야의 미래 아키텍처를 긍정적으로 변화시키고 있습니다.
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