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Marvell, OCP Global Summit에서 차세대 AI 및 클라우드 네트워크를 위한 기술 선보여

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중요도

AI 요약

Marvell은 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 및 클라우드 네트워크를 위한 혁신적인 기술을 선보이며 기술 리더십을 강화했습니다.

특히 51.2 Tbps 스위치 칩, 800 Gbps ZR/OpenZR+ 모듈 등 고속 광학 솔루션은 AI의 대역폭 문제를 해결하고 데이터 센터 상호 연결(DCI)을 확대할 것으로 기대됩니다.

이는 Marvell의 성장 잠재력을 높이는 긍정적인 신호입니다.

핵심 포인트

  • Marvell은 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 및 클라우드 네트워크를 위한 혁신적인 기술을 선보이며 기술 리더십을 강화했습니다.
  • 특히 51.2 Tbps 스위치 칩, 800 Gbps ZR/OpenZR+ 모듈 등 고속 광학 솔루션은 AI의 대역폭 문제를 해결하고 데이터 센터 상호 연결(DCI)을 확대할 것으로 기대됩니다.
  • 이는 Marvell의 성장 잠재력을 높이는 긍정적인 신호입니다.

긍정 / 부정 요인

긍정 요인

  • 차세대 AI 및 클라우드 네트워크 기술 공개
  • 고속 광학 솔루션으로 AI 대역폭 문제 해결
  • 데이터 센터 상호 연결(DCI) 대역폭 및 도달 거리 확대 기술 선보임
  • 51.2 Tbps 스위치 칩, 800 Gbps ZR/OpenZR+ 모듈 등 혁신적인 제품 전시

기사 전문

Marvell Technology, Inc. (MRVL), 데이터 인프라 반도체 솔루션 분야의 선두주자가 2023 Open Compute Project (OCP) Global Summit에서 차세대 AI 및 클라우드 네트워크 발전을 위한 비전을 공유합니다. 이번 행사는 10월 17일부터 19일까지 캘리포니아 산호세 컨벤션 센터에서 개최됩니다. Marvell의 클라우드 광학 사업부 총괄 부사장 겸 총괄 매니저인 Loi Nguyen 박사는 현지 시간으로 10월 17일 오전 9시 45분 Grand Ballroom 220에서 열리는 OCP 기조연설 세션에서 발표할 예정입니다. Nguyen 박사의 발표 주제는 "AI가 (더 많은) 속도를 요구하는 이유(AI Drives the Need for (More) Speed)"로, 광학 기술이 AI의 대역폭 문제를 어떻게 해결할 수 있는지, 그리고 생태계 전반의 협력이 AI 플랫폼 확장을 위한 혁신을 어떻게 발전시키고 있는지 논의할 것입니다. 기조연설 외에도 Marvell의 발표자들은 컨퍼런스 전반에 걸쳐 다양한 트랙의 세션에 참여할 예정입니다. Marvell은 부스(B13)에서 차세대 클라우드 및 AI 네트워크를 위한 더 빠른 데이터 전송, 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간을 제공하도록 설계된 포괄적인 클라우드 최적화 실리콘 포트폴리오를 선보일 예정입니다. 주요 시연 내용은 다음과 같습니다. * Marvell® Teralynx® 10: 멀티 테넌트 AI 및 클라우드 아키텍처에 최적화된 초저지연, 프로그래밍 가능한 51.2 Tbps 스위치 칩 * Marvell 64G PCIe Gen6용 장거리 SerDes 회로: 3nm 공정 노드를 기반으로 하며 컴포저블 클라우드 인프라에 최적화되었습니다. * Marvell PAM4 DSP 기술: 차세대 클라우드 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 연결을 위해 전기 채널에서 초당 200Gbps를 지원합니다. * Marvell® COLORZ® 800: 업계 최초의 800Gbps ZR/OpenZR+ 플러그형 모듈 제품군으로, 데이터 센터 상호 연결(DCI) 대역폭과 도달 거리를 확장합니다. * Marvell® Nova: 업계 최초의 1.6T PAM4 DSP로, 초당 200Gbps의 람다당 광대역폭을 제공합니다. * Marvell® Bravera™ SC5 컨트롤러: 업계 최초의 PCIe 5.0 SSD 컨트롤러로, 멀티 테넌트 클라우드 환경에서 서비스 품질을 보장합니다. Marvell의 기술은 파트너 부스에서도 시연될 예정입니다. * Arm (부스 B14): Arm® Neoverse™ 기반 Marvell® OCTEON® 10을 포함한 최초의 Open Programmable Infrastructure 프로젝트 사용 사례 시연 (관련 보도자료: Marvell, F5 및 Arm, 2023 OCP Global Summit에서 최초의 Open Programmable Infrastructure 프로젝트 시연 지원 협력) * Microsoft (부스 B7): Microsoft 특정 구리 채널 사용 사례에 최적화된 전기 채널에서 초당 200Gbps를 지원하는 Marvell PAM4 DSP 기술 시연 (관련 보도자료: Marvell, 2023 OCP Global Summit에서 200G 전기 상호 연결 기술 시연) * OCP Experience Center: Marvell의 PCIe Gen 6 SerDes를 구동하는 64GT/s (PCIe Gen 6)에서 작동하는 CDFP 4m+ 패시브 구리 케이블 시연 (관련 정보: 데이터 센터를 위한 분산 및 컴포저블 솔루션 백서 참조) * Wistron NeWeb Corporation (부스 B24): SD1004 Secure Access Service Edge SD-WAN 어플라이언스에 탑재된 Marvell OCTEON 10 CN106 기반 DPU 시연 Marvell의 발표자들은 칩렛, 광학, 네트워킹과 관련된 다양한 세션 및 패널에 참여할 예정입니다. * 엑스포 홀 세션: AI 시대를 위한 데이터 센터 상호 연결 확장 (800G ZR/ZR+ 플러그형 모듈 활용) * 날짜: 10월 17일 화요일 * 시간: 오후 1시 5분 – 1시 20분 * 발표자: Josef Berger, 클라우드 광학 사업부 마케팅 부사장 * 장소: Concourse Level – Expo Hall Stage * 임원 세션: 멀티 테넌트 네트워크의 재구상 * 날짜: 10월 17일 화요일 * 시간: 오후 4시 – 4시 25분 * 발표자: Nick Kucharewski, 네트워크 스위칭 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저 * 장소: Concourse Level - 210AE * 세션: 패널: AI 분야 광학의 도전 과제와 기회 * 날짜: 10월 18일 수요일 * 시간: 오전 11시 – 11시 30분 * 발표자: Dr. Loi Nguyen, 클라우드 광학 사업부 총괄 부사장 겸 총괄 매니저 * 장소: Concourse Level - 210AE * 세션: 이기종 통합 및 선형 광학 엔진 * 날짜: 10월 18일 수요일 * 시간: 오후 4시 – 4시 15분 * 발표자: Dr. Radha Nagarajan, 광학 및 클라우드 연결 그룹 수석 부사장 겸 CTO * 장소: Lower Level - LL20D * 세션: 덜 가지고 더 많이 얻기: 칩렛과 오픈 상호 연결이 클라우드 최적화 AI 실리콘을 가속하는 방법 * 날짜: 10월 19일 목요일 * 시간: 오전 9시 40분 – 10시 * 발표자: Mark Kuemerle, 맞춤형 솔루션 기술 부사장 * 장소: Concourse Level - 210BF * 세션: AI 패브릭을 위한 소스 라우팅 * 날짜: 10월 19일 목요일 * 시간: 오후 12시 50분 – 1시 10분 * 발표자: Kishore Atreya, 네트워크 스위칭 사업부 제품 관리 이사, Prathyaya Bhandarkar, 네트워크 스위칭 사업부 제품 관리 이사 * 장소: Concourse Level - 210DH Marvell은 25년 이상 세계 유수의 기술 기업들로부터 신뢰받으며, 고객과의 파트너십을 기반으로 데이터 인프라 기술을 구축하고 있습니다. Marvell은 고객의 현재 요구와 미래의 야망을 충족하도록 설계된 반도체 솔루션을 통해 전 세계 데이터를 이동, 저장, 처리 및 보호합니다. 깊은 협력과 투명성을 통해 기업, 클라우드, 자동차, 통신 분야의 미래 아키텍처를 긍정적인 방향으로 변화시키고 있습니다.

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