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Fabric.AI 2026년 말까지 Neural I/o™ MicroLED 상호 연결 플랫폼 시연 목표
Fabric.AI는 2026년 말까지 차세대 AI 데이터센터의 병목 현상을 해결할 Neural I/o™ MicroLED 기반 광 상호 연결 플랫폼 시연을 목표로 합니다. 이 기술은 Kopin Corporation과의 파트너십을 통해 개발되며, 기존 솔루션 대비 전력 효율, 지연 시간, 열 효율, 밀도 및 확장성에서 상당한 이점을 제공할 것으로 기대됩니다. Fabric.AI는 약 3천만 달러의 현금을 보유하고 있으며, 이는 2026년 말까지의 운영 자금으로 충분하다고 판단하고 있습니다.
보도자료GlobeNewswire · 5/18 22:15 KST · 5월 18일
Fabric.AI와 Kopin Corporation, Bill Maffucci를 Neural I/o™ MicroLED 광학 인터커넥트 칩 프로그램 개발 책임자로 임명
Fabric.AI는 2026년 5월 6일, Kopin Corporation과 공동 개발하는 Neural I/o™ 칩 프로그램의 개발 책임자로 Bill Maffucci를 임명했다고 발표했습니다. 이 임명은 차세대 AI 팩토리 인프라의 핵심 기술인 MicroLED 기반 광학 인터커넥트 개발을 가속화하며, AI 시스템 간의 초고대역폭 통신을 가능하게 할 것입니다. Fabric.AI는 GPU 이후 AI 인프라에서 가장 중요한 기술 변화로 MicroLED 광학 인터커넥트를 보고 있으며, 이번 인사는 회사의 세계적 수준 팀 구축 계획의 일환으로 향후 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
보도자료GlobeNewswire · 5/6 22:15 KST · 5월 6일
Fabric.AI, AI 인프라 전략 및 MicroLED 상호 연결 개발 진전에 따라 티커 심볼 "FABC"로 변경 발표
Fabric.AI는 2026년 4월 29일부로 Nasdaq에서 티커 심볼을 "FABC"로 변경했습니다. 이는 회사가 StableX Technologies에서 AI 인프라 기업으로 성공적으로 전환했음을 반영하며, 디지털 자산에서 AI 워크로드를 위한 고성능 반도체 기술로 전략적 초점을 옮겼습니다. Kopin Corporation과의 MicroLED 기반 광학 상호 연결 개발 파트너십은 AI 데이터 센터의 데이터 전송 속도와 에너지 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대되며, 이는 1,000억 달러 이상의 시장 기회를 목표로 하는 회사의 첫 번째 주요 제품 이니셔티브입니다.
보도자료GlobeNewswire · 4/29 22:17 KST · 4월 29일